[發(fā)明專利]含CdSe量子點(diǎn)的硅樹脂基復(fù)合材料及制法和用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910089218.8
• 申請日: 2009-07-09
• 公開（公告）號: CN101942196A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付紹云;楊洋
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所
• 主分類號: C08L83/00
• 分類號: C08L83/00;C08K3/30;C09K11/88;F21V9/10;H01L33/00
• 代理公司: 北京泛華偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11280
• 代理人: 王鳳華

1.一種含CdSe量子點(diǎn)的硅樹脂復(fù)合材料，其由無色透明的硅樹脂和均勻分散于該無色透明的硅樹脂的CdSe量子點(diǎn)組成；所述CdSe量子點(diǎn)含量為所述硅樹脂復(fù)合材料的0.1-10wt％。

2.按權(quán)利要求1所述的含CdSe量子點(diǎn)的硅樹脂復(fù)合材料，其特征在于，所述CdSe量子點(diǎn)的粒徑為1.5-9nm。

3.按權(quán)利要求1所述的含CdSe量子點(diǎn)顆粒的硅樹脂復(fù)合材料，其特征在于，所述的硅樹脂為溶劑型硅樹脂或無溶劑型硅樹脂，其在可見光區(qū)的透光率為85％-99.9％。

4.一種權(quán)利要求1所述的含CdSe量子點(diǎn)顆粒的硅樹脂復(fù)合材料的制備方法，其步驟如下：

1)將CdSe量子點(diǎn)顆粒溶于有機(jī)溶劑中得含CdSe量子點(diǎn)的有機(jī)溶劑；所述有機(jī)溶劑為正己烷、甲苯、氯仿或二氯甲烷；

2)將無色透明的硅樹脂溶于有機(jī)溶劑中得硅樹脂溶液；所述有機(jī)溶劑為乙醇、丙酮或甲苯；

3)然后將步驟1)所得含CdSe量子點(diǎn)的有機(jī)溶劑與步驟2)所得硅樹脂溶液均勻混合，真空下使有機(jī)溶劑完全揮發(fā)，之后置于烘箱，固化成型，得到含CdSe量子點(diǎn)的硅樹脂復(fù)合材料；所述CdSe量子點(diǎn)含量為所述硅樹脂復(fù)合材料的0.1-10wt％。

5.按權(quán)利要求4所述的含CdSe量子點(diǎn)顆粒的硅樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述CdSe量子點(diǎn)的粒徑為1.5-9nm。

6.按權(quán)利要求4所述的含CdSe量子點(diǎn)顆粒的硅樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述的硅樹脂為溶劑型硅樹脂或無溶劑型硅樹脂，其在可見光區(qū)的透光率為85％-99.9％。

7.一種權(quán)利要求1所述的含CdSe量子點(diǎn)的硅樹脂復(fù)合材料用于光電器件、LED固體照明器件或戶外霓虹燈的表面封裝。