[發明專利]一種多路并行光電模塊結構及其裝配方法

無效

• 申請號: 200910087342.0
• 申請日: 2009-06-17
• 公開（公告）號: CN101923194A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 李志華;萬里兮
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種多路并行光電模塊結構，其特征在于，該結構包括兩塊相互垂直組裝在一起的載片，其中在第一載片裝配有光電器件，在第二載片裝配有驅動芯片或接收芯片。

2.根據權利要求1所述的多路并行光電模塊結構，其特征在于，所述兩塊載片的表面有電路布線，其端點上有電極或焊盤，焊盤上有焊料凸點，用于裝配光電器件和兩載片的垂直裝配。

3.根據權利要求1所述的多路并行光電模塊結構，其特征在于，所述兩塊載片互相垂直裝配，并且第一載片邊緣的焊料凸點與第二載片上的焊料凸點接觸并連接。

4.一種多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，該方法包括：將第一載片從焊料凸點處切割開，使凸點處于載片的邊緣，將第一載片垂直裝配在第二載片上并使第一載片邊緣的凸點與第二載片上的凸點接觸并連接。

5.根據權利要求4所述的多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，所述載片上的焊料凸點采用置球或電鍍的工藝實現。

6.根據權利要求4所述的多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，所述載片上的凸點材料選用PbSn、Sn、Au、AuSn和In中的一種或多種。

7.根據權利要求4所述的多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，所述第一載片通過劃片工藝或邊緣研磨的方法使焊料凸點露出或處于邊緣。

8.根據權利要求4所述的多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，將激光器和驅動芯片分別裝配在第一載片和第二載片上，或者將光電探測器和接收芯片分別裝配在第一載片和第二載片上。

9.根據權利要求4所述的多路并行光電模塊的裝配方法，其特征在于，通過回流使第一載片邊緣的凸點和接觸到的第二載片上的凸點熔成一個點，實現兩塊載片間的電連接。