[發(fā)明專利]低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910086205.5
• 申請日: 2009-05-27
• 公開（公告）號: CN101564805A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雷永平;祝蕾;林健;夏志東;楊曉軍;郭福;史耀武;符寒光
• 申請（專利權(quán)）人: 北京工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京思海天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 魏聿珠

1、一種適用于低銀SnAgCu無鉛焊膏的新型環(huán)保型助焊劑，其特征在于，其組成及各組分的質(zhì)量百分含量如下：

活化劑????????????????????5.0-13.0％

溶劑??????????????????????32.0-41.0％

緩蝕劑????????????????????0.8-5.0％

觸變劑????????????????????1.0-6.0％

成膏劑????????????????????2.0-9.0％

穩(wěn)定劑????????????????????0.3-2.5％

表面活性劑????????????????0.5-5.0％

改性松香??????????????????35.0-48.0％

其中，所述的活化劑為有機(jī)酸，選自二元羧酸、三元羧酸或羥基酸，可以是同一類酸中的兩種以上混合，也可以是不同類酸中的兩種以上混合；

所述的溶劑為有機(jī)溶劑，為至少一種醇類和至少一種醚類的混合；

所述的緩蝕劑為有機(jī)胺類緩蝕劑；

所述的觸變劑為氫化蓖麻油；

所述的成膏劑為聚乙二醇1000，聚乙二醇2000或乙二撐雙硬脂酸酰胺的一種或多種混合；

所述的穩(wěn)定劑為石蠟；

所述的表面活性劑為辛基酚聚氧乙烯醚、異辛基酚聚氧乙烯醚或壬基酚聚氧乙烯醚中的一種或多種混合；

所述的改性松香為聚合松香、氫化松香、全氫化松香、水白松香、松香KE-604或無鉛松香中的一種或多種混合。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑，其特征在于，所述二元羧酸為丁二酸、戊二酸、己二酸、順丁烯二酸、衣康酸，所述三元羧酸為檸檬酸，所述羥基酸為DL-蘋果酸、水楊酸中的兩種以上混合。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑，其特征在于，所述的醇選自丙三醇、乙二醇、二甘醇、2-乙基-1，3己二醇；所述的醚選自乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇單辛醚。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑，其特征在于，所述的有機(jī)胺類緩蝕劑為三乙胺、三乙醇胺中的一種或兩種混合。