[發明專利]提高晶圓的高溫氧化物層均勻性的方法無效
| 申請號: | 200910085998.9 | 申請日: | 2009-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN101906617A | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發明(設計)人: | 王燕軍;張衛民;朱晨靚 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;H01L21/283 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提高 高溫 氧化物 均勻 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種提高晶圓的高溫氧化物層均勻性的方法,包括:
對晶舟進行清洗后,將多片晶圓放入晶舟,在晶舟中對所述多片晶圓淀積高溫氧化物層。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述對晶舟進行清洗采用濃氫氟酸。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于,所述氫氟酸的的濃度為大于等于40%,持續時間大于等于20分鐘。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,對所述多片晶圓淀積高溫氧化物層應用于制作氧氮氧ONO結構中的高溫氧化物層;
或者應用于制作采用自對準硅化物方法形成柵極側壁阻擋層。
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C23 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





