[發(fā)明專利]TFT-LCD陣列基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910085506.6 | 申請日: | 2009-05-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101894807A | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉圣烈;崔承鎮(zhèn);宋泳錫 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/84 | 分類號(hào): | H01L21/84;H01L21/027;H01L21/311;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | tft lcd 陣列 及其 制造 方法 | ||
1.一種TFT-LCD陣列基板的制造方法,所述陣列基板包括柵電極區(qū)域、數(shù)據(jù)線區(qū)域、半導(dǎo)體層區(qū)域,源電極區(qū)域、漏電極區(qū)域、柵線區(qū)域及像素電極區(qū)域,其特征在于,包括:
步驟1:在透明基板上依次沉積透明導(dǎo)電薄膜、源漏金屬薄膜及摻雜半導(dǎo)體薄膜,通過第一構(gòu)圖工藝形成包括摻雜半導(dǎo)體層、源電極、漏電極、數(shù)據(jù)線和像素電極的圖形;
步驟2:沉積半導(dǎo)體薄膜,通過第二構(gòu)圖工藝形成包括TFT溝道和半導(dǎo)體層的圖形;
步驟3:沉積絕緣薄膜和柵金屬薄膜,通過第三構(gòu)圖工藝形成包括柵線和柵電極的圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述步驟1具體包括:
提供透明基板;
在所述透明基板上依次沉積透明導(dǎo)電薄膜、源漏金屬薄膜及摻雜半導(dǎo)體薄膜;
在摻雜半導(dǎo)體薄膜上涂敷光刻膠;
通過雙調(diào)掩模板對所述光刻膠進(jìn)行曝光及顯影處理,使得所述數(shù)據(jù)線區(qū)域、源電極區(qū)域及漏電極區(qū)域的光刻膠具有第一厚度,所述像素電極區(qū)域的光刻膠具有第二厚度,所述第一厚度大于第二厚度,其余區(qū)域不存在光刻膠;
通過第一刻蝕工藝完全刻蝕掉所述其余區(qū)域的摻雜半導(dǎo)體薄膜、源漏金屬薄膜和透明導(dǎo)電薄膜;
通過灰化工藝去除第二厚度的光刻膠,暴露出所述像素電極區(qū)域的摻雜半導(dǎo)體薄膜;
通過第二刻蝕工藝完全刻蝕掉所述像素電極區(qū)域的摻雜半導(dǎo)體薄膜、源漏金屬薄膜;
剝離剩余光刻膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述步驟2具體包括:
沉積半導(dǎo)體薄膜;
在所述半導(dǎo)體薄膜上涂覆光刻膠;
通過掩膜板對光刻膠進(jìn)行曝光和顯影處理,僅在所述半導(dǎo)體層區(qū)域保留光刻膠;
通過第三刻蝕工藝刻蝕掉暴露出的半導(dǎo)體薄膜;
剝離剩余光刻膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述步驟3具體包括:
沉積絕緣薄膜和柵金屬薄膜;
在所述柵金屬薄膜上涂覆光刻膠;
通過掩膜板對光刻膠進(jìn)行曝光和顯影處理,僅在所述柵電極區(qū)域和柵線區(qū)域上保留光刻膠;
通過第四刻蝕工藝刻蝕掉暴露出的柵金屬薄膜;
剝離剩余光刻膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述絕緣薄膜為SiNx、SiOx或SiOxNy的單層薄膜,或這些材料多層沉積形成的多層薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述源漏金屬薄膜或柵金屬薄膜為鉬、鋁、鋁釹合金、鎢、鉻、銅形成的單層薄膜,或?yàn)橐陨辖饘俣鄬映练e形成的多層薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,通過磷酸和硝酸的混合物制得的刻蝕劑對源漏金屬薄膜進(jìn)行刻蝕;
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,通過硫酸或過氧化物對透明導(dǎo)電薄膜進(jìn)行刻蝕。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法,其特征在于,所述源漏金屬薄膜為Mo或Mo/Al/Mo時(shí),對所述摻雜半導(dǎo)體薄膜和所述源漏金屬薄膜連續(xù)進(jìn)行兩次干法刻蝕。
10.一種通過如權(quán)利要求1-9中任一所述的TFT-LCD陣列基板的制造方法得到的TFT-LCD陣列基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





