[發(fā)明專利]多功能傳感器及高溫下測量熱流與溫度的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910085367.7
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101571428A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李龍;范學(xué)軍;仲峰泉;王晶
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院力學(xué)研究所
• 主分類號: G01K17/08
• 分類號: G01K17/08;G01K7/04
• 代理公司: 北京中創(chuàng)陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 尹振啟

1.一種測量熱流和溫度的傳感器，其特征在于，包括外殼和熱流測頭，外殼上設(shè)置熱流測頭，熱流測頭包括熱流探頭和熱沉，熱流探頭設(shè)置在外殼外部，熱沉與熱流探頭相連容置在外殼內(nèi)部與熱流探頭組成熱電偶，所述外殼內(nèi)還設(shè)置有用于冷卻熱流測頭的冷卻裝置和用于測量熱沉溫度的另一熱電偶，所述熱沉裝配在所述外殼內(nèi)設(shè)置的基體上，基體與外殼焊接，所述冷卻裝置為基體與外殼之間設(shè)置的水槽，所述另一熱電偶設(shè)置在基體上或者熱沉上，兩熱電偶與檢測儀相連，通過測量出兩熱電偶的電壓信號實現(xiàn)熱流和溫度的檢測。

2.如權(quán)利要求1所述的測量熱流和溫度的傳感器，其特征在于，所述熱流探頭為康銅片，所述熱沉為截面為環(huán)形的銅柱體，康銅片的邊緣與銅熱沉的環(huán)形端面焊接，康銅片的中心引出一根銅導(dǎo)線，銅柱體上引出另一根銅導(dǎo)線，所述檢測儀連接在兩根銅導(dǎo)線之間。

3.如權(quán)利要求2所述的測量熱流和溫度的傳感器，其特征在于，所述熱流探頭與熱沉的材料為鎳鉻-鎳硅或鉑銠13-鉑或鉑銠10-鉑或鉑銠30-鉑銠6能夠組成熱電偶的材料。

4.如權(quán)利要求1所述的測量熱流和溫度的傳感器，其特征在于，所述水槽內(nèi)容置冷卻水管，冷卻水管一端焊接在所述基體上，另一端設(shè)置的轉(zhuǎn)接頭與供水裝置相連。

5.如權(quán)利要求1所述的測量熱流和溫度的傳感器，其特征在于，所述熱流探頭頂部設(shè)置有隔熱陶瓷，隔熱陶瓷與熱流探頭的接觸面上涂抹導(dǎo)熱硅脂。

6.一種如權(quán)利要求5所述的傳感器高溫環(huán)境下測量熱流與溫度的方法：包括以下步驟：1)采用上述裝置測量熱流探頭與熱沉組成的熱電偶的電壓信號，通過公式可得熱流，其中E為電壓、q為熱流、R為熱流探頭的半徑、S為熱流探頭的厚度；2)測量導(dǎo)熱元件熱沉處的低溫區(qū)溫度，通過熱傳導(dǎo)公式T_h-T_l＝ΔT，得到熱流探頭高溫區(qū)的溫度，其中T_h為熱流探頭的溫度，T_l為基體或者熱沉溫度，ΔT₁為隔熱陶瓷兩端的溫度差，ΔT₂為熱流探頭中心與邊緣處的溫差，q為熱流探頭處的熱流，R₁為隔熱陶瓷的熱阻，R₂為熱流探頭的熱阻，l₁為隔熱陶瓷的厚度，k₁為熱流探頭的導(dǎo)熱系數(shù)，A₁為熱流探頭截面面積，d₂為熱流探頭的厚度，k₂為熱流探頭的導(dǎo)熱系數(shù)。