[發明專利]一種多層結構的聚合物基電介質復合材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200910083691.5
• 申請日: 2009-05-08
• 公開（公告）號: CN101882507A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 黨智敏;楊泰;查俊偉
• 申請（專利權）人: 北京化工大學
• 主分類號: H01G4/06
• 分類號: H01G4/06;H01B3/00;B32B27/20;C08L27/16;C08L23/12;C08L27/06;C08K3/24;C08J5/18;B29C70/30
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.一種多層結構的聚合物基電介質復合材料，其特征在于，所述的復合材料由疊加在一起的三層薄膜組成，中間為中間層薄膜2，中間層薄膜2的上下兩側分別為外層薄膜1；外層薄膜1和中間層薄膜2的厚度分別為30-50μm；外層薄膜1和中間層薄膜2分別由聚合物和無機陶瓷粒子組成；外層薄膜1中聚合物所占的體積份數為90％，無機陶瓷粒子的體積份數為10％；中間層薄膜2中聚合物所占的體積份數為50-80％，無機陶瓷粒子的體積份數為20-50％；所述的聚合物選自聚偏二氟乙烯PVDF、聚丙烯PP或聚氯乙烯PVC；所述的無機陶瓷粒子為鈦酸鋇BaTiO₃，粒徑為95-105nm。

2.根據權利要求1所述的一種多層結構的聚合物基電介質復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將無機陶瓷粒子與溶劑按體積比1∶200-1∶40混合后，于70±5℃攪拌10±1min，而后超聲振蕩10±1min，再于70±5℃攪拌10±1min，得到無機陶瓷粒子的懸濁液；

2)將聚合物與溶劑按體積比1∶25-1∶20混合后，于70±5℃攪拌30±5min，得到聚合物溶液；

3)將無機陶瓷粒子的懸濁液和聚合物溶液按無機陶瓷粒子與聚合物的體積比為1∶9-1∶1混合后，于70±5℃攪拌蒸發溶劑至溶液中聚合物與溶劑的體積比為1∶25-1∶20，得到外層混合溶液；將無機陶瓷粒子的懸濁液和聚合物溶液按無機陶瓷粒子與聚合物的體積比為1∶9-1∶1混合后，于70±5℃攪拌蒸發溶劑至溶液中聚合物與溶劑的體積比為1∶30-1∶20，得到中間層混合溶液；

4)采用旋轉涂膜的方法分別將外層混合溶液和中間層混合溶液涂覆在基底上之后，于70±5℃下恒溫120±10min，得到外層薄膜1和中間層薄膜2；

5)在模具中依次鋪入外層薄膜1、中間層薄膜2和外層薄膜1后，于175±5℃、10±5Mpa下熱壓30±5min，得到多層聚合物基電介質復合材料。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述的溶劑為N，N-二甲基甲酰胺DMF或N，N-二甲基乙酰胺DMAc。