[發明專利]一種小口徑金屬電阻對焊的方法有效
| 申請號: | 200910083308.6 | 申請日: | 2009-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN101596643A | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 陳樹君;張鵬;李延民;盧振洋 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | B23K11/02 | 分類號: | B23K11/02 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張 慧 |
| 地址: | 100124*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小口徑 金屬 電阻 方法 | ||
1.一種小口徑金屬電阻對焊的方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
1)用左夾緊器和右夾緊器夾緊被焊工件;
2)采用斷續通電加熱、連續不均勻散熱的方式建立焊接溫度場,被焊工件在與焊接壓力保持一致的頂鍛壓力作用下發生焊接收縮;
3)通過激光測距儀測試被測工件的伸出長度,直至被焊工件的縮短量達到要求的焊接收縮量時,切斷焊接電源,完成焊接;
所述的斷續通電的各次通電時間為10~2000ms;
所述的斷續通電的各次斷電時間為10~2000ms;
所述的斷續通電加熱方式中的通電次數為1~5次。
2.根據權利要求1所述的一種小口徑金屬電阻對焊的方法,其特征在于:步驟2)中所述的連續不均勻散熱的實現方式為:通過對焊接電極進行水冷卻,使焊接電極的溫度始終保持恒溫。
3.根據權利要求1所述的一種小口徑金屬電阻對焊的方法,其特征在于:所述的與焊接壓力保持一致的頂鍛壓力是通過以下裝置實現的,具體結構為:該裝置包括底座、左夾緊器(9)、右夾緊器(5)、滑板(3)、導軌(4)、砝碼(8)、L形曲柄(1)和繩索(10);其中:左夾緊器(9)固定在底座的左端,右夾緊器(5)固定在滑板(3)上,滑板(3)通過導軌(4)連接在底座上,被焊工件分別固定在左夾緊器(9)和右夾緊器(5)上,L形曲柄(1)的一個臂與滑板(3)鉸接,繩索(10)的一端與L形曲柄的另一個臂連接,繩索(10)穿過底座上設置的通孔后在另一端懸掛有砝碼(8),L形曲柄(1)的拐點處通過轉軸固定在底座上。
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