[發(fā)明專利]等離子體處理設(shè)備及向其靜電卡盤上放置待加工件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910082458.5
• 申請(qǐng)日: 2009-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN101866823A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏小波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波;逯長(zhǎng)明

1.一種向靜電卡盤上放置待加工件的方法，所述靜電卡盤位于工藝腔室中，且所述靜電卡盤上開有針孔，所述針孔中設(shè)有能夠豎直升降的頂針，所述待加工件由機(jī)械手托入工藝腔室中，該方法包括以下步驟：

1)提供定位裝置；

2)將所述定位裝置置于所述工藝腔室中，并固定所述定位裝置相對(duì)于所述靜電卡盤的水平位置；

3)將所述機(jī)械手送入所述工藝腔室中，并通過所述定位裝置唯一確定所述機(jī)械手的水平位置；所述機(jī)械手處于該水平位置時(shí)，所述待加工件的中心位于所述靜電卡盤的中心的正上方；

4)記錄并保存處于所述水平位置時(shí)所述機(jī)械手的水平位置參數(shù)；

5)自所述反應(yīng)腔室中退出所述機(jī)械手，并自所述反應(yīng)腔室中取出所述定位裝置；

6)根據(jù)步驟4)所記錄的水平位置參數(shù)將托有所述待加工件的機(jī)械手送入所述工藝腔室中，通過所述頂針托起所述待加工件，并放置于所述靜電卡盤上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位裝置的底部具有容納所述頂針的定位孔；在步驟2)中，所述定位裝置放置于所述靜電卡盤的上表面，兩者的水平位置由所述定位孔以及頂針固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位裝置的底部的橫截面呈圓形，且所述橫截面的直徑等于圍繞所述靜電卡盤的聚焦環(huán)的直徑；在步驟2)中，所述定位裝置以其底部卡入所述聚焦環(huán)之中，從而固定其相對(duì)于所述靜電卡盤的水平位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述定位裝置包括具有圓柱形的下部和具有圓柱形的上部，所述上部位于所述下部的上底面上，且二者的軸線互相重合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述機(jī)械手送入工藝腔室中的一端具有定位凹槽，所述定位凹槽的定位面與所述上部的側(cè)壁相配合；在步驟3)中所述的機(jī)械手插入所述工藝腔室中，其水平位置由所述定位面和所述上部的側(cè)壁確定。

6.一種等離子體處理設(shè)備，包括位于工藝腔室中的靜電卡盤，所述靜電卡盤上開有針孔，其中設(shè)有能夠豎直升降的頂針，所述頂針用于托起由機(jī)械手送入的待加工件，并通過縮回使所述待加工件放置于所述靜電卡盤上，其特征在于，所述等離子體處理設(shè)備還包括可選擇地設(shè)于所述工藝腔室中的定位裝置，所述定位裝置在所述工藝腔室中具有唯一確定的水平位置；所述定位裝置能夠唯一限定所述機(jī)械手在所述工藝腔室中的水平位置，所述機(jī)械手處于該水平位置時(shí)，所述待加工件的中心位于所述靜電卡盤的中心的正上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的等離子體處理設(shè)備，其特征在于，所述定位裝置的底部具有容納所述頂針的定位孔，所述定位裝置與所述靜電卡盤在水平方向上的相對(duì)位置由所述頂針和所述定位孔唯一確定。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的等離子體處理設(shè)備，其特征在于，所述定位裝置的底部的橫截面呈圓形，且所述橫截面的直徑等于圍繞所述靜電卡盤的聚焦環(huán)的直徑。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的等離子體處理設(shè)備，其特征在于，所述定位裝置包括具有圓柱形的下部和具有圓柱形的上部，所述上部位于所述下部的上底面上，且二者的軸線互相重合。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的等離子體處理設(shè)備，所述的機(jī)械手送入工藝腔室中的一端具有定位凹槽，所述定位凹槽的定位面與所述上部的側(cè)壁相配合。