[發明專利]一種具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法無效
| 申請號: | 200910080813.5 | 申請日: | 2009-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN101845646A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發明(設計)人: | 周兆英;楊興;張旻;鐘強 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | C25D5/00 | 分類號: | C25D5/00;C25D5/18;C25D7/12;C30B29/02;C30B29/62;C30B30/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 多晶 結構 納米 制備 方法 | ||
1.一種具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)采用半導體鍍膜工藝在硅片上,形成間距為2~100um的任意形狀金屬電極對;
2)將步驟1)得到的有金屬電極對的硅片放入電鍍槽的電鍍液中,在所述的金屬電極對上通以交流電進行電鍍,實現金納米線的電沉積;其中,所施加的交流電的電壓峰值為12~20V,頻率為102~107Hz;通電時間5~10s;所述的電鍍液為金濃度范圍在2×10-8mol/l~2×10-3mol/l的鍍金液;
3)將步驟2)獲得的金納米線硅片取出,采用半導體清洗工藝清洗和烘干,完成具有單晶和多晶的金納米線的制備。
2.按權利要求1所述的具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法,其特征在于,所述步驟1)中的半導體鍍膜工藝包括:真空鍍膜工藝或濺射鍍膜工藝。
3.按權利要求1所述的具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法,其特征在于,所述步驟1)中的金屬電極對為金或鉑制作的金屬薄膜,所述金屬薄膜的厚度為200nm。
4.按權利要求1所述的具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法,其特征在于,在步驟2)中所述的鍍金液為:5×10-7g~5×10-2g碘化鉀、5×10-7g~5×10-2g碘、4×10-8g~4×10-3g金和10ml乙醇組成。
5.按權利要求1所述的具有單晶和多晶結構的金納米線線的制備方法,其特征在于,所述步驟2)中所得到的金納米線直徑為5~100nm。
6.按權利要求1所述的具有單晶和多晶結構的金納米線的制備方法,其特征在于,所述步驟3)中采用半導體清洗工藝清洗是用無水乙醇清洗。
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