[發明專利]用于平板顯示裝置的柔性電路板的壓合方法

無效

• 申請號: 200910080096.6
• 申請日: 2009-03-18
• 公開（公告）號: CN101720171A
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 周業密;王爽;鐘文健
• 申請（專利權）人: 四川虹歐顯示器件有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;G02F1/13
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛

技術領域

本發明涉及顯示器領域，具體而言，涉及一種用于平板顯示裝置的柔性電路板的壓合方法。

背景技術

在PDP(Plasma?Display?Panel，等離子顯示屏)、LCD(LiquidCrystal?Display，液晶顯示屏)模組中，TCP/FPC(Tape?CarrierPackage/Flexible?Printed?Circuit，薄膜封裝/柔性電路板)是至關重要的部件，通常使用壓合的手段來實現PDP(LCD)與FPC/TCP的電氣連接。壓合質量主要受以下因素影響：熱壓機熱壓位置的平坦度、熱壓頭的溫度及均勻性、熱壓機壓力等工藝參數，以及工作環境、FPC/TCP與PDP的對位、FPC/TCP兩端基材低于焊盤等。

在實現本發明過程中，發明人發現現有技術在PDP(LCD)模組的FPC/TCP壓合過程中，FPC/TCP兩端最外側的焊盤常出現各向異性導電膜導電粒子壓貼不均的現象，造成FPC/TCP兩端最外側焊盤的壓合不良率較高于中間焊盤的不良率。

發明內容

本發明旨在提供一種用于平板顯示裝置的柔性電路板壓合方法，能夠解決現有技術在PDP(LCD)模組的FPC/TCP壓合過程中，FPC/TCP兩端最外側的焊盤常出現各向異性導電膜導電粒子壓貼不均的現象，造成FPC/TCP兩端最外側焊盤的壓合不良率較高于中間焊盤的不良率的問題。

在本發明的實施例中，提供了一種用于平板顯示裝置的柔性電路板壓合方法，包括以下步驟：

在柔性電路板的基材的有效焊盤外側兩端分別制作空焊盤；

在平板顯示裝置的玻璃基板的有效引線外側兩端分別制作與空焊盤相對應的空引線；

將各向異性導電膜置于基材與玻璃基板之間，并使有效焊盤與有效引線、空焊盤與空引線準確對位后壓合。

上述實施例通過制作空焊盤以及與之對應的空引線，可以在柔性電路板壓合過程中緩沖外部應力對有效焊盤的沖擊，即使最外面的空焊盤壓合不佳，也影響不到對整個產品有用的電路引線焊盤壓合質量，從而提高了FPC/TCP與PDP(LCD)Panel的壓合良率，克服了現有技術在PDP(LCD)模組的FPC/TCP壓合過程中，FPC/TCP兩端最外側的焊盤常出現各向異性導電膜導電粒子壓貼不均的現象，造成FPC/TCP兩端最外側焊盤的壓合不良率較高于中間焊盤的不良率的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示出了根據本發明的一個實施例的用于平板顯示裝置的柔性電路板壓合方法流程圖；

圖2示出了根據本發明的一個實施例的制作有空焊盤的FPC/TCP示意圖；

圖3示出了根據本發明的一個實施例的PDP與FPC/TCP預壓的示意圖；

圖4示出了根據本發明的一個實施例的PDP與FPC/TCP本壓的示意圖；

圖5示出了根據本發明的一個實施例的壓合后的PC/TCP與PDP(LCD)Panel示意圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖1示出了根據本發明的一個實施例的用于平板顯示裝置的柔性電路板壓合方法流程圖，包括以下步驟：

S102，在柔性電路板的基材的有效焊盤外側兩端分別制作空焊盤；

S104，在平板顯示裝置的玻璃基板的有效引線外側兩端分別制作與空焊盤相對應的空引線；

S106，將各向異性導電膜置于基材與玻璃基板之間，并使有效焊盤與有效引線、空焊盤與空引線準確對位后壓合。

上述實施例通過制作空焊盤以及與之對應的空引線，可以在柔性電路板壓合過程中緩沖外部應力對有效焊盤的沖擊，即使最外面的空焊盤壓合不佳，也影響不到對整個產品有用的電路引線焊盤壓合質量，從而提高了FPC/TCP與PDP(LCD)Panel的壓合良率，克服了現有技術在PDP(LCD)模組的FPC/TCP壓合過程中，FPC/TCP兩端最外側的焊盤常出現各向異性導電膜導電粒子壓貼不均的現象，造成FPC/TCP兩端最外側焊盤的壓合不良率較高于中間焊盤的不良率的問題。