[發(fā)明專利]高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910079417.0 | 申請日: | 2009-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN101831584A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張習(xí)敏;郭宏;尹法章;張永忠;郭明星;徐駿;石力開 | 申請(專利權(quán))人: | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號: | C22C29/00 | 分類號: | C22C29/00;C22C9/00;C22C30/02;C23C14/35;B22F3/115;B22F3/26 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 耿小強 |
| 地址: | 100088 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)熱 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料,其組成和含量(體積百分比)為:50~80%的鍍層金剛石顆粒,20~50%的銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料,其特征在于:所述鍍層金剛石顆粒尺寸為1~120μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料,其特征在于:所述鍍層金剛石顆粒為磁控濺射鍍CuCr、CuZr、CuW或CuB合金層的金剛石顆粒,所述鍍層的厚度為0.01~3μm。
4.權(quán)利要求1-3所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,包括如下步驟:
(1)預(yù)制件的注射成形工藝:
a、將鍍層金剛石顆粒和粘結(jié)劑以1∶1至4∶1的體積比,在常溫下混料0.5~1小時,得到混合粉末;
b、將所得混合粉末在注射成形機上制備出預(yù)制件坯體;
c、將所述預(yù)制件坯體在空氣中自然風(fēng)干;
d、將風(fēng)干后的預(yù)制件坯體在700~900℃、空氣或惰性氣氛下進行脫脂,得到預(yù)制件;
(2)壓力浸滲工藝:
a、將步驟(1)所得預(yù)制件放入石墨模具中,銅基體直接放在預(yù)制件上或者放入真空壓力熔滲爐的中頻感應(yīng)爐中;
b、將裝有預(yù)制件的石墨模具放入真空壓力熔滲爐中,抽真空,同時升溫;
c、真空壓力熔滲爐真空度達到0.1~0.2Pa,溫度升至1100~1200℃時開始原位壓滲銅或?qū)⑷刍你~液從中頻感應(yīng)爐澆注到石墨模具中壓滲銅;
d、爐冷,退模,得到高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(1)所述鍍層金剛石顆粒尺寸為1~120μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(1)所述鍍層金剛石顆粒尺寸為25~40μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(1)所述鍍層金剛石顆粒為磁控濺射鍍CuCr、CuZr、CuW或CuB合金層的金剛石顆粒,所述鍍層的厚度為0.01~3μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(1)所述粘接劑為聚乙烯醇。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高導(dǎo)熱銅基復(fù)合材料的制備方法,其特征在于:步驟(2)所述的銅基體為電解銅或無氧銅。
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