[發明專利]一種卡片制造方法

無效

• 申請號: 200910079286.6
• 申請日: 2009-03-06
• 公開（公告）號: CN101491928A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 謝學理;張徵;郭吉祥;謝濤令
• 申請（專利權）人: 北京海升天達科技有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B29C39/26;B29C33/14;B29C33/18;B29B13/02;B29K27/06;B29K55/02;B29K69/00;B29K23/00;B29K63/00;B29K75/00;B29L31/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所
• 代理人: 許志勇

技術領域

本發明涉及卡片領域，尤其涉及一種有柔性內鑲件的卡片的制造方法。

背景技術

傳統卡片(例如智能卡)的封裝制造工藝采用PVC(Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)或PET(polyester，聚脂)等塑料薄膜的熱層壓方法，一般是在135℃左右，5-6MPa壓力下，使塑料薄膜牢固地融合在一起，完成卡片的封裝制作。但這種用于傳統卡片的制造工藝無法直接用于有柔性內鑲件的新型卡類產品，例如發明人在專利申請“智能卡及其智能卡用戶身份認證方法”中公開的一種包括柔性電池、安裝在柔性電路板上的智能卡芯片、柔性輸入裝置、柔性顯示裝置等的新型智能卡，這種新型卡中的電子元器件和柔性顯示器在高溫和高壓下會發生損壞，而且由于其采用的材料與卡片材料的物理性質不同，不能很好地和PVC等塑膠材料相結合。現有技術中，制造有柔性內鑲件(例如包括柔性有源電路及柔性顯示器)的卡類產品，特別是制造符合ISO7816/ISO7810標準的有柔性內鑲件的新型智能卡，在制造工藝上一直未能突破。現有技術中沒有制造具有柔性內鑲件的新型卡片的技術方案，尤其是沒有實現具有柔性內鑲件的新型智能卡產品的量產制造的技術方案。

發明內容

針對現有技術中對于內有柔性有源電路、柔性顯示器等柔性組件的新型卡類產品沒有可行的制造方案，本發明提供了一種卡片制造方法，包括步驟：

把卡片內鑲件放在工裝設備1中，進行第一次澆鑄，把得到的預制卡從工裝設備1中取出；

把所述預制卡放在工裝設備2中，進行第二次澆鑄，把得到的所述卡片從所述工裝設備2中取出。

進一步地，把所述預制卡在所述工裝設備1中的向下的面向上、向上的面向下放在所述工裝設備2中。

進一步地，所述工裝設備1內具有定位邊或定位柱，通過所述定位邊或定位柱對所述卡片內鑲件在所述工裝設備1中進行橫向定位。

進一步地，所述工裝設備1中對應放置所述卡片內鑲件的區域的邊緣具有所述定位邊或定位柱。

進一步，采用靜電吸附或者真空吸附的方法對所述卡片內鑲件在所述工裝設備1中進行縱向定位。

本發明提供了一種卡片制造方法，采用澆鑄工藝，使用澆鑄材料澆鑄來實現有柔性內鑲件的卡片的制造，例如包含柔性電池、柔性顯示器和柔性鍵盤的智能卡，保證了具有柔性內鑲件的新型卡類產品的性能，為新型智能卡的大量應用提供了良好的生產制造技術基礎。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的卡片制造流程圖；

圖2是本發明一實施例的工裝設備1的俯視圖；

圖3是本發明一實施例的工裝設備1的剖視圖；

圖4是本發明一實施例的工裝設備2的俯視圖；

圖5是本發明一實施例的工裝設備2的剖視圖；

圖6是本發明一實施例的卡片內鑲件的結構示意圖；

圖7是本發明一實施例的卡片內鑲件放入工裝設備1中的俯視圖；

圖8是本發明一實施例的卡片內鑲件放入工裝設備1中的剖視圖。

具體實施方式

本發明使用澆鑄材料，采用澆鑄工藝完成內有柔性內鑲件的卡片的制造，下面以制造符合ISO7816/7810標準的新型智能卡為例，結合附圖及具體實施方式對本發明技術方案做進一步的詳細描述。

在本發明的卡片制造方法中包括兩套用于澆鑄制造卡片的工裝設備，其中，工裝設備1用于第一次澆鑄，得到包含有柔性內鑲件(inlay)的預制卡，工裝設備2用于第二次澆鑄。第一次澆鑄完成后得到的預制卡在工裝設備1中向下的面的內鑲件是裸露的，并且由于定位柔性內鑲件而產生了凹槽，用工裝設備2進行第二次澆鑄用于修補由于第一次澆鑄定位內鑲件而產生的上述裸露面和凹槽。

圖1是本發明一實施例的卡片制造流程圖，如圖1所示，本發明的卡片制造方法包括步驟：

1)把卡片內鑲件放在工裝設備1中，進行第一次澆鑄，把得到的預制卡從工裝設備1中取出；

2)把預制卡在工裝設備1中向下的面向上、向上的面向下放在工裝設備2中，進行第二次澆鑄，把得到的卡片從工裝設備2中取出。