[發明專利]一種低厚度的eSATA連接器

有效

• 申請號: 200910077811.0
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN101783465B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 李棟
• 申請（專利權）人: 愛國者電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/73
• 分類號: H01R13/73;H01R13/66;H01R12/51
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種eSATA連接器，特別涉及一種低厚度的eSATA連接器。

背景技術

隨著電子技術的日益發展，便攜式電子設備也越來越被消費者所廣泛使用。海量數據的傳輸需求，更促使相應的接口連接器不斷升級以支持海量數據傳輸。

市場上主要的電子設備設置支持熱插拔的標準USB接口，例如USB2.0接口，USB2.0接口的最大傳輸速率為480Mbps。市場上還有一種eSATA接口，eSATA的全稱是External Serial ATA(外部串行先進技術附件)，它是SATA接口的外部擴展規范，用了7針數據線，同樣支持熱拔插，傳輸速率為3000Mb/s。

eSATA接口盡管在使用上優勢突出，但也存在一些不足之處，eSATA僅僅提供了數據接口，缺乏電源供應，即，基于eSATA接口的設備都要使用額外配置電源，且若用戶在熱插拔時數據線和電源線的插拔的先后次序出錯，導致熱插拔功能的失效而不能使用，甚或影響eSATA的性能。

隨著技術的發展，又出現了集電源線和數據線為一體的eSATA插頭和插座，例如申請號為200620158798.3的中國專利，該專利實現了eSATA插頭和插座將電源線與數據線通過單一接口連接，便于用戶一次性進行熱插拔。

從市場的角度來看，改進后eSATA接口并不能馬上代替所有的標準USB接口，因此，出現了能夠兼容高速的eSATA(3Gbps)插頭與低速的USB2.0(480Mbps)插頭的USB PLUS插座。例如，申請號為200620002331.X的中國專利，該專利實現了不論是標準USB或eSATA，這兩種不同協議的接頭均可共用同一插座。

現有技術下，所述eSATA插頭設置有中空的插槽，外部上下兩個側面設置金屬彈片，外部左右兩側設置突起的卡扣，通過金屬彈片和卡扣兩種方式實現eSATA插頭和插座之間的固定。現有技術下eSATA插頭的連接固定裝置增加了eSATA插頭的體積，而大體積的eSATA插頭會需要更大體積的eSATA插座。而大體積的eSATA數據接口，包括eSATA和插座，不利于數碼設備的小型化。

因此，現有技術存在缺陷，有待于進一步改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于提供一種厚度更薄的eSATA的連接器。

本發明的技術方案如下：

一種低厚度的eSATA連接器，包括連接器本體，其中，所述連接器本體上設置有承載部，所述承載部的一個表面上設置用于連接電源的電路以及符合eSATA界面連接器協議用于傳輸數據的電路。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述承載部的高度和橫截面長度等同于標準USB插頭承載部的高度和橫截面長度。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述承載部的高度不大于USBPLUS插座內壁上表面到USB PLUS插座承載部上表面之間的高度；所述承載部的橫截面長度不大于USB PLUS插座承載部橫截面的長度。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述承載部橫截面為扁平狀的矩形。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述電路設置于印刷電路板內。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述電路的觸點為印刷電路板上的金屬導線體。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述電路的觸點為金屬端子。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述金屬端子為針狀。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述金屬端子包括七個數據金屬端子、一個電源金屬端子和一個接地金屬端子。

所述低厚度的eSATA連接器，其中，所述電源金屬端子和接地金屬端子設置在所述承載部與eSATA數據端子相對的另外一表面上。

與現有技術相比，本發明提供了一種低厚度的eSATA連接器，在連接器上設置承載部，去除外部的上下表面的金屬外殼和左右兩側突出的卡扣，縮小了eSATA的體積，可是使eSATA插槽的體積減小，為數碼設備的小型化創造了條件。

附圖說明

圖1為現有技術下USB PLUS插座的結構示意圖；

圖2為現有技術下eSATA插頭的結構示意圖；

圖3為現有技術下USB PLUS插座容置部高度的示意圖；

圖4為本發明低厚度eSATA連接器第一個實施例的示意圖；

圖5為本發明eSATA插座第一個實施例的示意圖；

圖6為本發明eSATA插座第一個實施例中拱形電源端子的示意圖；