[發明專利]一種鉭鋁氮金屬柵的制備方法無效
| 申請號: | 200910077626.1 | 申請日: | 2009-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN101800173A | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 許高博;徐秋霞 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/283 | 分類號: | H01L21/283;C23C14/34;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鉭鋁氮 金屬 制備 方法 | ||
1.一種鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,該方法包括:
清洗硅片;
對清洗后的硅片進行淀積前氧化;
在氧化后的硅片上淀積高介電常數柵介質;
在高介電常數柵介質上淀積氮化鋁/氮化鉭疊層金屬柵;
對淀積了氮化鋁/氮化鉭疊層金屬柵的硅片進行超聲清洗;
對清洗后的硅片進行金屬柵淀積后退火,形成鉭鋁氮金屬柵;
背面濺鋁并進行合金處理。
2.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述清洗硅片的步驟包括:
先用常規方法清洗,再用氫氟酸/異丙醇/水在室溫下浸泡1至10分鐘,然后去離子水沖洗,甩干。
3.根據權利要求2所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述常規方法為在3#液中清洗10分鐘,然后在1#液中清洗5分鐘;所述3#液是體積比為(2~8)∶1的H2SO4+H2O2溶液,所述1#液是體積比為(0.3~1)∶1∶5的NH4OH+H2O2+H2O溶液。
4.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述對清洗后的硅片進行淀積前氧化的步驟包括:
在含有微量氧氣的氮氣中600至800℃溫度下快速熱氧化30至120秒,生成5至8埃的氧化層。
5.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述在氧化后的硅片上淀積高介電常數柵介質的步驟包括:
采用磁控反應濺射工藝,在Ar/N2的混合氣氛中濺射靶材,淀積形成高介電常數柵介質薄膜;然后,將硅片經超聲清洗后進行淀積后退火,形成致密的高介電常數柵介質。
6.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述淀積氮化鋁/氮化鉭疊層金屬柵的步驟包括:
采用磁控反應濺射工藝,濺射功率為200至1000W,工作壓強為(2~8)×10-3Torr,在Ar/N2的混合氣氛中先后濺射鋁靶和鉭靶,淀積形成氮化鋁/氮化鉭疊層金屬柵。
7.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述超聲清洗的步驟包括:
采用丙酮超聲清洗5至10分鐘,無水乙醇超聲清洗5至10分鐘,去離子水沖洗,甩干。
8.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述金屬柵淀積后退火工藝的步驟包括:
在氮氣保護下,在700至1000℃溫度下快速熱退火3至20秒。
9.根據權利要求1所述的鉭鋁氮金屬柵的制備方法,其特征在于,所述背面濺鋁并進行合金處理的步驟包括:
在Ar氣中采用直流濺射工藝背面濺射Al電極,Al電極厚度為5000至10000埃;然后,在氮氣保護下350至500℃溫度下合金退火30至60分鐘。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





