[發明專利]氮化鎵基雪崩型探測器及其制作方法無效
| 申請號: | 200910077383.1 | 申請日: | 2009-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN101814537A | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發明(設計)人: | 劉文寶;孫莧;趙德剛;劉宗順;張書明;朱建軍;王輝;楊輝 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 雪崩 探測器 及其 制作方法 | ||
1.一種氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,包括:
一襯底;
一N型摻雜的GaN歐姆接觸層,該N型摻雜的GaN歐姆接觸層制作在襯底上;
一非故意摻雜GaN吸收層,該非故意摻雜GaN吸收層制作在N型摻雜的GaN歐姆接觸層上,該非故意摻雜GaN吸收層的面積小于N型摻雜的GaN歐姆接觸層的面積;
一N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層,該N型Al組分漸變的AlGaN層制作在非故意摻雜的GaN吸收層上;
一非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層,非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層制作在N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層上;
一P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層,該P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層制作在非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層上;
一鈍化層,該鈍化層制作在非故意摻雜GaN吸收層、N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層、非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層以及P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層的側面;
一N型歐姆接觸電極,該N型歐姆接觸電極制作在鈍化層的外側且位于N型摻雜的GaN歐姆接觸層上;
一P型歐姆接觸電極,該P型歐姆接觸電極制作在P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層上;
利用AlGaN材料作為窗口層,使非故意摻雜的GaN吸收層和非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層分離,使能量大于GaN的本征帶隙而小于AlGaN的帶隙的光能夠穿過AlGaN窗口被下面的GaN吸收層所吸收,產生的光生電子被掃入N型歐姆接觸電極,非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層是AlGaN高電場區,而光生空穴在進入AlGaN高電場區時發生雪崩電離,形成一股非常大的雪崩空穴電流,從而提高了探測器的靈敏度;另外,為了降低非故意摻?雜GaN吸收層和非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層之間的異質結界面對光生空穴的阻擋作用,在非故意摻雜GaN吸收層和非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層之間設計了N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層;同時Al組分漸變的AlGaN層也給材料生長帶來方便。
2.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中該襯底為藍寶石、氮化鎵、硅、碳化硅或砷化鎵材料。
3.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層的Al組分是從GaN漸變到非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層的Al組分。
4.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的N型摻雜的Al組分漸變的AlGaN層、非故意摻雜AlGaN雪崩倍增層以及P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層的Al組分高于N型摻雜的GaN歐姆接觸層及非故意摻雜GaN吸收層的Al組分。
5.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的P型摻雜的AlGaN歐姆接觸層的厚度大于其本征帶隙對應的光的吸收長度。
6.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的N型歐姆接觸電極為環形結構。
7.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的鈍化層為SiO2或SiNx介電層。
8.根據權利要求1所述的氮化鎵基雪崩型探測器,其特征在于,其中所述的P型歐姆接觸電極為圓形、環形或網格狀結構,并且其材料為對紫外光透光或半透光的材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





