[發明專利]一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑

無效

• 申請號: 200910076982.1
• 申請日: 2009-01-16
• 公開（公告）號: CN101462209A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 廖高兵;張吟玲;吳晶;王永;李珂;雷永平;林健;符寒光;吳中偉
• 申請（專利權）人: 深圳市唯特偶化工開發實業有限公司;北京工業大學
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司
• 代理人: 張 慧

1、一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑，其特征在于，所述的助焊劑的組分及其質量百分含量為：

有機酸活化劑?????????????????????12～15％

有機溶劑?????????????????????????20～25％

成膏劑???????????????????????????3～5％

穩定劑???????????????????????????0～3％

觸變劑???????????????????????????3～5％

表面活性劑???????????????????????2～4％

緩蝕劑???????????????????????????3～6％

改性松香?????????????????????????余量

其中，所述的有機酸類活化劑為丁二酸、戊二酸、水楊酸或乙康酸中的一種或多種的混合；

所述的有機溶劑為丙三醇與一種醚的混合溶劑，所述的醚選自丙二醇單甲醚、二甘醇單丁醚或二甘醇二乙醚；

所述的成膏劑為聚乙二醇2000；

所述的穩定劑為石蠟；

所述的觸變劑為氫化蓖麻油；

所述的表面活性劑為辛基酚聚氧乙烯醚或壬基酚聚氧乙烯醚中的一種或兩種的混合；

所述的緩蝕劑為三乙醇胺或乙二撐雙硬脂酸酰胺中的一種或兩種的混合；

所述的改性松香選自聚合松香、氫化松香、全氫化松香、無鉛松香、松香KE-604或水白松香中的兩種的混合。

2、根據權利要求1所述的一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑，其特征在于，所述的有機酸類活化劑為丁二酸、戊二酸、水楊酸或衣康酸中的兩種酸以質量比1:2-2:1的混合。