[發(fā)明專利]一種用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿泄馐瞻l(fā)模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910076840.5
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN101788701A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉超;路緒剛
• 申請（專利權(quán)）人: 河北華美光電子有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/02
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張國良

1.一種用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿泄馐瞻l(fā)模塊，其特征在于，包括：

管殼，該管殼分為管殼前端(1-1)和管殼主體(6)；

在所述管殼前端(1-1)和管殼主體(6)之間設(shè)置有適配器(2)、透鏡架(3)、電路板(5)、金屬補強(4)；且所述透鏡架(3)上設(shè)置有用于放置微透鏡列陣的矩形孔，所述適配器(2)的內(nèi)部連接光纖連接器；

所述電路板(5)分為電路板的垂直部分(5-4)和電路板的水平部分(5-5)，且該電路板的垂直部分(5-4)和電路板的水平部分(5-5)通過純?nèi)嵝噪娐钒?5-3)連接；所述電路板的水平部分(5-5)上面焊接有電連接器(9)；所述電路板的垂直部分(5-4)設(shè)有一個矩形孔(5-1)；所述金屬補強(4)位于該電路板的垂直部分(5-4)的后方并粘在該電路板的垂直部分(5-4)上，其中，光有源列陣芯片(5-2)焊接在所述電路板的垂直部分(5-4)上，集成電路芯片(4-1)粘在所述金屬補強(4)上，所述光有源列陣芯片(5-2)與集成電路芯片(4-1)電連接；

所述管殼主體(6)上設(shè)有散熱器(7)。

2.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述透鏡架(3)的一邊連接所述光纖連接器；且透鏡架(3)的另一邊依次連接所述電路板的垂直部分(5-4)、金屬補強(4)和管殼主體(6)。

3.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述并行光收發(fā)模塊還包括對散熱器(7)進(jìn)行固定的卡件(8)。

4.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述管殼主體(6)還包括將電路板(5)的水平部分(5-5)固定在所述管殼主體(6)上的兩個分立的蓋片(10)和蓋片(11)。

5.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述管殼主體(6)上設(shè)置一圓柱(6-3)，該圓柱(6-3)用于支撐所述純?nèi)嵝噪娐钒?5-3)。

6.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述電路板垂直部分(5-4)和純?nèi)嵝噪娐钒?5-3)均為采用聚酰亞胺材料材料制備的雙層柔性電路板，所述電路板的水平部分(5-5)為兩層聚酰亞胺材料的柔性電路板和一層耐燃性材料共同制備的剛?cè)峤Y(jié)合板。

7.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光有源列陣芯片(5-2)的每個芯片與相鄰芯片間的距離是250微米。

8.如權(quán)利要求2所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述微透鏡列陣與所述光有源列陣芯片(5-2)之間的距離等于該微透鏡列陣中透鏡的焦距。

9.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述光有源列陣芯片(5-2)為光電探測器列陣芯片或為垂直腔面發(fā)射激光器列陣芯片。

10.如權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于，所述金屬補強(4)為鋁或銅材料制備。