[發明專利]一種LED燈泡及LED燈泡的制造方法

無效

• 申請號: 200910075210.6
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101639165A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 張成軍
• 申請（專利權）人: 石家莊金威環藝燈飾工程有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V15/02;F21V17/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

1、一種LED燈泡，包括燈殼及燈座，所述燈座與燈殼連接；其特征在于，所述燈殼內設有作為發光源的LED芯片；所述燈殼內設有PCB板，所述PCB板通過硅膠灌封于所述燈殼內；所述LED芯片固定設置于所述PCB板上；所述PCB板底面設有并排設置的四個連接觸點，所述LED芯片電連接所述四個連接觸點。

2、根據權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述PCB板上設有固膠槽，所述LED芯片固定于所述固膠槽內，并通過透明硅膠灌封于所述固膠槽內。

3、根據權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述LED芯片通過直插電極片及插接電極片與所述四個連接觸點電連接；所述直插電極片具有一突出部，所述插接電極片設有與該突出部相適配的連接部，所述突出部插接與所述連接部內以電導通。

4、根據權利要求1所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈殼扣接于所述燈座內。

5一種LED燈泡的制造方法，包括：

步驟1、將LED芯片固定于PCB板上，并將該PCB板放置于燈殼內；

步驟2、將LED芯片與設置于PCB板上的四個并排設置的連接觸點電連接；

步驟3、將燈殼扣接于燈座上并固定。

6、根據權利要求5所述的LED燈泡的制造方法，其特征在于，所述步驟1具體為：

在所述PCB板上設置一固膠槽，并將所述LED芯片固定于所述固膠槽內，并通過透明硅膠灌封于所述固膠槽內。

7、根據權利要求5所述的LED燈泡的制造方法，其特征在于，所述步驟1具體為：

步驟11；將LED芯片采用超聲波金絲球焊焊接在PCB板上，并將保護電阻及直插電極片焊接在PCB板上，將固膠槽安裝在PCB線路板上進行透明硅膠灌封保護LED芯片；

步驟12、將PCB線路板和固膠槽組合成的光源塊安在燈殼內，隨后灌封硅膠。

8、根據權利要求5所述的LED燈泡的制造方法，其特征在于，所述步驟2具體為：將LED多色燈泡安裝在與四個連接觸點2連接的燈座4上，通過直插電極片5與插接電極片3插通導電。

9、根據權利要求5所述的LED燈泡的制造方法，其特征在于，步驟3具體為：燈殼8通過其上的環扣與燈座4固定從而形成一體。