[發明專利]一種新型LED礦燈

無效

• 申請號: 200910072648.9
• 申請日: 2009-08-05
• 公開（公告）號: CN101988625A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 楊朔
• 申請（專利權）人: 楊朔
• 主分類號: F21L4/00
• 分類號: F21L4/00;F21V13/04;F21V15/02;F21V23/00;F21V29/00;F21V9/10;H01L25/075;H01L23/373;F21Y101/02;F21W131/402
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型LED礦燈，包括：燈頭、燈體和電源，燈頭與燈體為一體化設計，其特征在于：燈頭中照明部件為多芯片集成封裝的LED面光源，照明部件的光學設計為中間凹的透鏡結合拋物線反光碗，照明部件的散熱設計為多芯片固定于高散熱材料凹槽中，且光轉換材料為高導熱晶片；燈體中電源為固體電源，對光源恒流供電；燈體外殼有電源充電孔和卡扣。

2.根據權利要求1所述的新型LED礦燈，其特征在于：照明部件的光源為多顆藍光芯片固定于高導熱基板的凹槽中，芯片上涂覆有少量的硅膠，硅膠上一定間隔處設置有光轉換晶片，藍光混合光轉換晶片被激發后發射的黃光成均勻白光面光源。

3.根據權利要求2所述的多芯片集成封裝的LED面光源，其特征為：芯片固定于高導熱基板的凹槽中，四周為高導熱材料，上部為高導熱光轉換熒光晶片，四方體晶片的六個發熱面在一定程度上均得到有效散熱，散熱路徑多且面積大。

4.根據權利要求2所述的多芯片集成封裝的LED面光源，其特征在于：高導熱基板可為金屬基板，陶瓷基板或石墨基板。

5.根據權利要求1所述的多芯片集成封裝的LED面光源，其特征在于：光轉換熒光晶片為摻雜YAG晶片。

6.根據權利要求1所述的多芯片集成封裝的LED面光源，其特征在于：硅膠與熒光晶片間的密閉空腔可為惰性氣體或空氣。

7.根據權利要求1所述的新型LED礦燈，其特征在于照明部分的光學設計為特定透鏡和反光碗組合完成。

8.根據權利要求1所述的新型LED礦燈，其特征在于：電源為輕巧安全的固體鋰電池或膠體電池。

9.根據權利要求1所述的新型LED礦燈，其特征在于：燈體上設置有充電插孔和卡扣。