[發明專利]快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置無效
| 申請號: | 200910072536.3 | 申請日: | 2009-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN101614633A | 公開(公告)日: | 2009-12-30 |
| 發明(設計)人: | 孟松鶴;張幸紅;陳紅波;王智;白光輝;曲偉 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | G01N1/44 | 分類號: | G01N1/44;G05D23/20;G05B19/04 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 | 代理人: | 牟永林 |
| 地址: | 150001黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 快速 加熱 硼化鋯 碳化硅 石墨 陶瓷 復合材料 裝置 | ||
1、一種快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:它包括可控硅調壓變壓器(1)、微處理器(2)、電壓傳感器(3)和兩個銅電極(5),可控硅調壓變壓器(1)的正、負極電壓輸出端分別連接一個銅電極(5)的一端,可控硅調壓變壓器(1)的正、負極電壓輸出端之間連接電壓傳感器(3),電壓傳感器(3)的采樣信號輸出端連接微處理器(2)的電壓信號輸入端;微處理器(2)的控制信號輸出端連接可控硅調壓變壓器(1)的調壓控制信號輸入端。
2、根據權利要求1所述的快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:它還包括電流傳感器(4),電流傳感器(4)串聯在所述可控硅調壓變壓器(1)的正或負極電壓輸出端與銅電極(5)之間,電流傳感器(4)的采樣信號輸出端連接微處理器(2)的電流信號輸入端。
3、根據權利要求1或2所述的快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:它還包括溫度測量裝置(6)和待測試件(9),所述兩個銅電極(5)之間串接待測試件(9),待測試件(9)的外表面觸接溫度測量裝置(6)的測量信號輸入端。
4、根據權利要求3所述的快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:它還包括A/D轉換器(7)和溫度信號采集裝置(8),所述溫度測量裝置(6)的測量信號輸出端連接A/D轉換器(7)的溫度信號輸入端,A/D轉換器(7)的溫度信號輸出端連接溫度信號采集裝置(8)的采樣信號輸入端,溫度信號采集裝置(8)的采樣信號輸出端連接微處理器(2)的溫度信號輸入端。
5、根據權利要求3所述的快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:溫度測量裝置(6)采用雙比色高溫溫度計。
6、根據權利要求4所述的快速加熱硼化鋯-碳化硅-石墨陶瓷基復合材料的裝置,其特征在于:溫度測量裝置(6)采用雙比色高溫溫度計。
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