[發明專利]用于近紅外測量的恒溫樣品池

無效

• 申請號: 200910072057.1
• 申請日: 2009-05-19
• 公開（公告）號: CN101551322A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 申巖;徐曉軒;武忠臣;俞貞妮
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/35
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 張宏威

技術領域

本發明涉及一種恒溫樣品池。

背景技術

近紅外光譜測量儀器普遍用于工業流程在線檢測過程，但是由于近紅外測量時受樣品溫度影響比較大，測量的數據不穩定。

發明內容

本發明是為了解決近紅外測量過程由于樣品溫度的變化導致測量數據不穩定的問題，從而提供一種用于近紅外測量的恒溫樣品池。

用于近紅外測量的恒溫樣品池，它包括金屬外殼、金屬內殼、第一半導體熱電致冷器、第二半導體熱電致冷器、第三半導體熱電致冷器和隔熱材料，金屬內殼的前表面和后表面各開有一個通光孔，所述兩個通光孔均位于金屬內殼的中軸線上，金屬內殼位于金屬外殼內部，第一半導體熱電致冷器位于金屬外殼的左側壁和金屬內殼的左側壁之間，且第一半導體熱電致冷器的兩個工作面分別與金屬外殼的內壁和金屬內殼的外壁貼合，第二半導體熱電致冷器位于金屬外殼和右側壁和金屬內殼的右側壁之間，且第二半導體熱電致冷器的兩個工作面分別與金屬內殼的外壁和金屬外殼的內壁貼合，第三半導體熱電致冷器位于金屬內殼的下表面和金屬外殼的底面之間，且第三半導體熱電致冷器的兩個工作面分別與金屬內殼的下表面和金屬外殼的底面貼合，所述金屬內殼與金屬外殼之間的空隙填充隔熱材料，第一半導體熱電致冷器、第二半導體熱電致冷器和第三半導體熱電致冷器為相同半導體熱電致冷器。

有益效果：本發明采用雙層金屬殼，有效的減少樣品同環境的熱交換，同時采用三個半導體熱電致冷器，加大了升溫或降溫的效率。且三個半導體熱電致冷器分別位于金屬內殼外壁的左面、右面和底面上，因此樣品池在升溫或降溫的過程中，樣品池中溫度穩定，在近紅外檢測的過程測量樣品數據穩定。

附圖說明

圖1是本發明結構的主視示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是具體實施方式二的結構示意圖。

具體實施方式

具體實施方式一：結合圖1和圖2說明本具體實施方式，用于近紅外測量的恒溫樣品池，它包括金屬外殼1、金屬內殼2、第一半導體熱電致冷器3-1、第二半導體熱電致冷器3-2、第三半導體熱電致冷器3-3和隔熱材料10，金屬內殼2的前表面和后表面各開有一個通光孔11，所述兩個通光孔11均位于金屬內殼2的中軸線上，金屬內殼2位于金屬外殼1內部，第一半導體熱電致冷器3-1位于金屬外殼1的左側壁和金屬內殼2的左側壁之間，且第一半導體熱電致冷器3-1的兩個工作面分別與金屬外殼1的內壁和金屬內殼2的外壁貼合，第二半導體熱電致冷器3-2位于金屬外殼1的右側壁和金屬內殼2的右側壁之間，且第二半導體熱電致冷器3-2的兩個工作面分別與金屬內殼2的外壁和金屬外殼1的內壁貼合，第三半導體熱電致冷器3-3位于金屬內殼1的下表面和金屬外殼2的底面之間，且第三半導體熱電致冷器3-3的兩個工作面分別與金屬內殼2的下表面和金屬外殼1的底面貼合，所述金屬內殼2與金屬外殼1之間的空隙填充隔熱材料10，第一半導體熱電致冷器3-1、第二半導體熱電致冷器3-2和第三半導體熱電致冷器3-3為相同半導體熱電致冷器。

具體實施方式二：結合圖3說明本具體實施方式，本具體實施方式與具體實施方式一所述的用于近紅外測量的恒溫樣品池的區別在于，它還包括第一溫度傳感器4-1、第二溫度傳感器4-2、第三溫度傳感器4-3、第四溫度傳感器4-4，多路控制開關5、放大器6、A/D轉換器7和單片機8，第一溫度傳感器4-1位于第一半導體熱電致冷器3-1的上方，且與金屬內殼2的左側面固定連接，第二溫度傳感器4-2位于第二半導體熱電致冷器3-2的上方，且與金屬內殼2的右側面固定連接，第三溫度傳感器4-3和第四溫度傳感器4-4分別位于第三半導體熱電致冷器3-3的左側和右側，且均與金屬內殼2的下表面固定連接，所述第一溫度傳感器4-1的信號輸出端、第二溫度傳感器4-2的信號輸出端、第三溫度傳感器4-3的信號輸出端和第四溫度傳感器4-4的信號輸出端分別與多路控制開關5的第一信號輸入端、第二信號輸入端、第三信號輸入端和第四信號輸入端連接，所述多路控制開關5的信號輸出端與放大器6的信號輸入端連接，所述放大器6的信號輸出端與A/D轉換器7的信號輸入端連接，所述A/D轉換器7的信號輸出端與單片機8的信號輸入端連接，所述單片機8的控制信號輸出端與多路控制開關5的控制信號輸入端連接。