[發明專利]TiAl基復合材料板材的制備方法無效
| 申請號: | 200910071585.5 | 申請日: | 2009-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN101497082A | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發明(設計)人: | 張杰;宋益標;耿林 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學 |
| 主分類號: | B21B1/38 | 分類號: | B21B1/38;B21B47/00;C21D9/46;C21D11/00;B21C37/02;B22F3/12;B21C23/02 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 | 代理人: | 榮 玲 |
| 地址: | 150001黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tial 復合材料 板材 制備 方法 | ||
1.TiAl基復合材料板材的制備方法,其特征在于TiAl基復合材料板材的制備方法按照以下步驟進行:一、將交替疊層的鋁基復合材料板材和純鈦板材,在200~500℃、28~32MPa條件下熱壓0.5~3小時,然后在200~500℃條件下進行熱軋制,即得到多層復合板材;二、步驟一制得的多層復合板材在550~650℃條件下熱處理10~20小時,再在850~950℃條件下熱處理10~20小時,即得到TiAl基復合材料板材。
2.根據權利要求1所述的TiAl基復合材料板材的制備方法,其特征在于步驟一中鋁基復合材料板材和純鈦板材交替疊層的層數為2n+1層,n為正整數,且n≤50;其中最外層均為純鈦板材。
3.根據權利要求1或2所述的TiAl基復合材料板材的制備方法,其特征在于步驟一中的鋁基復合材料板材的厚度為0.05~0.3mm。
4.根據權利要求3所述的TiAl基復合材料板材的制備方法,其特征在于步驟一中的純鈦板材的厚度為0.05~0.3mm。
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