[發明專利]一種準熱等靜壓擴散連接裝置及方法

無效

• 申請號: 200910071347.4
• 申請日: 2009-01-24
• 公開（公告）號: CN101497148A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 曹健;崔紅軍;馮吉才;何鵬;李卓然;張麗霞
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B08B3/12
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所
• 代理人: 劉同恩

1、一種準熱等靜壓擴散連接裝置，它包括筒體(1)、頂滑塊(2)和底滑塊(3)，底滑塊(3)設置在筒體(1)的下端，頂滑塊(2)設置在筒體(1)的上端且頂滑塊(2)的上端至少一半外露在筒體(1)的上端面外，其特征在于：它還包括粉末(4)，筒體(1)的內腔裝有粉末(4)。

2、根據權利要求1所述的一種準熱等靜壓擴散連接裝置，其特征在于：所述的筒體(1)、頂滑塊(2)和底滑塊(3)的材質為高溫合金。

3、一種利用權利要求1所述裝置的準熱等靜壓擴散連接方法，其特征在于：所述方法通過以下步驟實現：一、將兩個待連接構件的表面精加工、超聲清洗；二、將步驟一中的兩個待連接構件的表面相對疊加，用50-100μm的金屬箔將對接后的側表面包覆，并用金屬絲纏繞在金屬箔上將其固定后埋入筒體(1)內腔的粉末(4)中；三、將裝有待連接構件的準熱等靜壓擴散連接裝置放入擴散焊機的爐膛內，焊機上的壓頭直接作用在頂滑塊(2)上，連接溫度為兩個待連接構件熔點的0.5～0.8倍，保溫20分鐘到4小時，冷卻到室溫，即完成兩個構件的擴散連接。

4、根據權利要求3所述的一種準熱等靜壓擴散連接方法，其特征在于：步驟二中的粉末(4)粒徑在30-50μm之間。

5、根據權利要求3或4所述的一種準熱等靜壓擴散連接方法，其特征在于：步驟二中的粉末(4)采用SiO₂、SiC、Si₃N₄或B₄C陶瓷顆粒。