[發(fā)明專(zhuān)利]發(fā)光二極管電路板的制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910070219.8 | 申請(qǐng)日： | 2009-08-24 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101997062A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴(lài)秋郎;賴(lài)昭睿 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 賴(lài)秋郎;賴(lài)昭睿 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津三元專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203 | 代理人： | 崔鋼 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光二極管 電路板 制作方法 | ||
1.一種發(fā)光二極管電路板的制作方法，其特征在于，包括下列步驟：
一、準(zhǔn)備步驟：準(zhǔn)備一基板及一銅漿；該基板具有一工作表面及一非工作表面，該基板的成份為氧化鋁及氮化鋁其中之一；
二、印刷步驟：利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將該銅漿印刷于該工作表面的預(yù)定位置上，形成一印刷銅層；
三、燒付步驟：將具有該印刷銅層的基板送入一燒付裝置中進(jìn)行燒付；該燒付裝置為一充滿(mǎn)氮?dú)獾目臻g，使具有該印刷銅層的基板在充滿(mǎn)氮?dú)獾沫h(huán)境下，以500℃至900℃的溫度進(jìn)行燒付；
四、完成步驟：該印刷銅層經(jīng)燒付后，黏著于該基板的工作表面上形成一電路，完成一發(fā)光二極管的電路板制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板的制作方法，其特征在于：所述印刷步驟又包括一第二印刷步驟；該第二印刷步驟利用網(wǎng)版印刷技術(shù)，將銅漿印刷于該非工作表面上的全部區(qū)域，形成一輔助印刷銅層；在燒付步驟中，該輔助印刷銅層經(jīng)由該燒付裝置燒付后，黏著于該非工作表面上，形成一輔助散熱部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管電路板的制作方法，其特征在于：又包括一黏合步驟，其是將一鋁基板黏合于該非工作表面，進(jìn)而使該鋁基板與該基板結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管電路板的制作方法，其特征在于：又包括一黏合步驟，其是將一鋁基板黏合于該輔助散熱部，進(jìn)而使該鋁基板與該基板結(jié)合。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
