[發明專利]手機殼組合熱鉚裝置

無效

• 申請號: 200910069078.8
• 申請日: 2009-06-01
• 公開（公告）號: CN101898421A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 陳利;張威
• 申請（專利權）人: 天津北科精工自動化科技發展有限責任公司
• 主分類號: B29C65/60
• 分類號: B29C65/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機殼組合熱鉚裝置，采用由凸輪-連桿隨動系統構成的按鍵鍵盤固定機構的結構形式，由熱鉚頭、加熱體、移動工作臺及由固定槽型凸輪、直動滑塊、連桿和按鍵壓桿構成；其特征是：機架上有一固定槽型凸輪，移動工作臺上設有由直動滑塊、連桿、搖桿和按鍵壓桿構成的按鍵鍵盤固定機構，固定槽型凸輪通過滾子推動直動滑塊，所述直動滑塊通過連桿帶動搖桿和按鍵壓桿壓在按鍵鍵盤上，防止按鍵鍵盤移動。