[發(fā)明專利]基于微機電系統(tǒng)的陣列剝離技術(shù)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910068809.7 | 申請日： | 2009-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN101549850A | 公開（公告）日： | 2009-10-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王向軍;劉峰;常錚 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津大學(xué) |
| 主分類號： | B81C5/00 | 分類號： | B81C5/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 董一寧 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 微機 系統(tǒng) 陣列 剝離 技術(shù) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種基于微機電系統(tǒng)的陣列剝離方法，具有待剝離材料、微孔陣列、可控膨脹材料、電脈沖點火電路、控制開關(guān)，其特征在于待剝離材料(1)的內(nèi)表面加工多個微孔(3)，各個微孔之間通過環(huán)形微電極相互連通，構(gòu)成微孔陣列(2)，環(huán)形微電極由外環(huán)微電極(4)和內(nèi)環(huán)微電極(5)構(gòu)成，可控膨脹材料鑲嵌在每個微孔(3)的內(nèi)部，由控制開關(guān)(7)接通電脈沖點火電路(6)，使環(huán)形微電極間瞬間產(chǎn)生電脈沖對可控膨脹材料點火施爆，實現(xiàn)待剝離材料(1)瞬間的剝離。
2.按照權(quán)利要求1所述的基于微機電系統(tǒng)的陣列剝離方法，其特征在于所述可控膨脹材料選用硝胺微爆粒藥。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的基于微機電系統(tǒng)的陣列剝離方法，其特征在于所述微孔陣列(2)的分布形式是矩形、或圓形、或棱形、或三角形或橢圓形。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天津大學(xué)，未經(jīng)天津大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910068809.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
