[發明專利]49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機

有效

• 申請號: 200910067966.6
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101499430A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 付玉磊;劉金波;付廷喜;李向前
• 申請（專利權）人: 天津伍嘉聯創科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/66;H01L21/48
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡京生

1.一種49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機，包括工控機，其特征在于：還包括有工作平臺(1)、振動上料裝置(2)、分料測試裝置(3)、視覺判別A裝置(4)、晶體移載定向裝置(5)、供載帶裝置(6)、載帶導向裝置(7)、視覺判別B裝置(8)、熱封上膜供料裝置(9)、載帶熱封機構(10)、載帶驅動裝置(11)、載帶收料裝置(12)、機架(13)，所述的工作平臺(1)固定于機架(13)上的上端面，在機架(13)的左下部固定有工控機安裝支架，供載帶裝置(6)、載帶導向裝置(7)、載帶驅動裝置(11)、載帶收料裝置(12)從右向左依次成一直線固定于工作平臺(1)的平面上；載帶熱封機構(10)固定于載帶導向裝置(7)上，并使載帶熱封機構(10)的封刀板(10-1)垂直對準載帶導向裝置(7)的中間導槽部分，熱封上膜供料裝置(9)固定于工作平臺(1)的左后面上并位于載帶熱封機構(10)的左后方；振動上料裝置(2)的圓振(2-2)固定于機架(13)的左后部的機架上，并使振動上料裝置(2)的平振(2-3)與固定于工作平臺(1)上的分料測試裝置(3)中的兩塊料前預擋板(3-1)組成的進料軌道成一直線銜接在一起，使分料測試裝置(3)的分料執行機構與載帶導向裝置(7)的中間導槽部分成空間上下垂直角度；視覺判別A裝置(4)固定于工作平臺(1)上并使視覺判別A裝置(4)中的CCD相機(4-6)處于分料測試裝置(3)的分料執行機構的最后端正上方；晶體移載定向裝置(5)位于分料測試裝置(3)的分料執行機構右側并固定于工作平臺(1)上；視覺判別B裝置(8)固定于大立板肋板(9-13)上的對應位置上，視覺判別B裝置(8)的CCD相機(8-5)處于載帶熱封機構(10)的右面及晶體移載定向裝置(5)的左面，并在載帶導向裝置(7)的中間導槽部分正上方。

2.如權利要求1所述的49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機，其特征在于：所述的分料測試裝置(3)包括預擋料裝置、測試裝置及分料執行裝置三部分構成，其預擋料裝置包括左右各一塊的料前預擋板(3-1)、限位擋及光纖架(3-2)、反射式光纖及鏡頭(3-3)、銷軸安裝板(3-4)、左右各一塊的擋爪彈性聯塊(3-5)、微力小彈簧(3-6)、開口調節螺栓(3-7)、預擋爪轉軸(3-8)、立板(3-31)和轉軸用軸承組合而成，其連接關系為銷軸安裝板(3-4)固定在L形板(3-9)上，然后在此L形板(3-9)上安裝轉軸用軸承并將預擋爪轉軸(3-8)從下向上穿入軸承中，下部靠軸肩限位，上部用軸承擋圈卡住，后將左右各一塊的料前預擋板(3-1)分別安裝在預擋爪轉軸(3-8)的下端，將左右各一塊的擋爪彈性聯塊(3-5)分別安裝在預擋爪轉軸(3-8)的上端，微力小彈簧(3-6)分別將兩端固定在左右料前預擋板(3-1)的拉簧螺絲上，將限位擋及光纖架(3-2)安裝在銷軸安裝板(3-4)的前端面上，將反射式光纖及鏡頭(3-3)安裝在限位擋及光纖架(3-2)上，立板(3-31)安裝在工作平臺(1)上，再將L形板(3-9)固定在立板(3-31)的上端；測試裝置由后限位板(3-91)、后限位螺絲(3-10)、L形限位板(3-11)、滑軌(3-12)、滑塊(3-13)、直角座底板(3-14)、直角座肋板(3-15)、直角座立板(3-16)、測試氣缸(3-17)、測試安裝架(3-18)、探針套導向塊(3-19)、探針套(3-20)和測試探針(3-21)構成，其連接關系為測試裝置后限位板(3-91)依對應關系裝配在工作平臺(1)上，后限位螺絲(3-10)安裝在后限位板(3-91)上，再將滑軌(3-12)也安裝在工作平臺(1)上，將直角座底板(3-14)安裝在滑塊(3-13)上，將直角座立板(3-16)安裝在直角座底板(3-14)上，直角座肋板(3-15)安裝在此兩件上，再將測試氣缸(3-17)安裝在直角座立板(3-16)上，將測試安裝架(3-18)裝配在測試氣缸(3-17)上，順次將探針套導向塊(3-19)裝配在測試安裝架(3-18)上，探針套(3-20)和探針(3-21)裝配在探針套導向塊(3-19)上；分料執行裝置由氣缸安裝板(3-22)、前后氣缸前限位板(3-23)、前后氣缸后限位板(3-24)、前后運動氣缸(3-25)、對稱各一的分料夾爪(3-26)、夾爪開閉氣缸(3-27)、兩氣缸聯結板(3-28)、分料下底板(3-29)構成，其連接關系為氣缸安裝板(3-22)按對應關系裝配在工作平臺(1)上，將分料下底板(3-29)安裝在氣缸安裝板(3-22)上，前后運動氣缸(3-25)裝配在氣缸安裝板(3-22)上，前后氣缸后限位板(3-24)裝配在前后運動氣缸(3-25)的后端，前后氣缸前限位板(3-23)安裝在氣缸安裝板(3-22)上，兩氣缸聯結板(3-28)裝配在前后運動氣缸(3-25)上部的滑塊(3-13)上，夾爪開閉氣缸(3-27)裝配在兩氣缸聯結板(3-28)上，兩個夾爪轉接塊(3-30)裝配在夾爪開閉氣缸(3-27)的兩個分料夾爪(3-26)上，而后將兩個分料夾爪(3-26)分別裝配在兩個夾爪轉接塊(3-30)上。

3.如權利要求2所述的49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機，其特征在于：工作流程包括以下步驟：

①復位、等待步驟

各個動作執行部分歸原點，各汽缸回到初始位置，如果有異常則報警且不能啟動；

②等待料震出到分料測試裝置(3)的第一位步驟

用戶下達啟動指令后，振動上料裝置(2)振動和等待料振出到分料測試裝置(3)的第一位；

③視覺判別A裝置(4)測試、判別步驟

分料夾爪(3-26)夾緊后前后運動汽缸(3-25)向前將料平送到前位，到位后判斷第三位是否有料，如果有則測試汽缸(3-17)上下動作開始測試頻率，并將測量的結果按位置保存到PLC中；判斷第5位是否有料，如果有料則視覺判別A裝置(4)的CCD相機(4-6)判斷該料的方向并將結果保存到PLC中；

④晶體移載定向裝置(5)取料并判別步驟

晶體移載定向裝置(5)的KK60直線單元(5-5)取料，吸頭到位后上下吸料旋轉裝置下行吸料并抬起，查詢對應的頻率測量的結果，如果為不良品則直接放置到不良品盒，如果是良品再查詢視覺判別A裝置(4)判斷的結果，如果是反向的則KK60直線單元(5-5)上的28電機(5-26)旋轉180度，如果是正向的則不旋轉將料運送到載帶中；

⑤載帶前進一步并視覺判別B裝置(8)判斷步驟

載帶前進一步并判斷料是否運行到視覺判別B裝置(8)的CCD相機(8-5)的下方，有料則判斷表面的狀況，如果是NG則報警，否則無動作；

⑥載帶熱封機構(10)封帶步驟

載帶熱封機構(10)的封刀板(10-1)根據設定的參數封帶一次；

⑦判斷熱封總數量步驟

判斷是否達到設定的總數量，如果達到則結束本次運行，否則循環步驟①～⑦。