[發(fā)明專利]一種LED高導(dǎo)熱陶瓷覆銅散熱電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910067818.4 | 申請日： | 2009-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN101483217A | 公開（公告）日： | 2009-07-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋立峰;陳玉勝;高相起 | 申請（專利權(quán)）人： | 宋立峰 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H05K1/00;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 061000河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 導(dǎo)熱 陶瓷 散熱 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種LED高導(dǎo)熱陶瓷覆銅散熱電路板，其特征在于：在陶瓷片的兩面復(fù)合有銅箔，銅箔與陶瓷基板之間具有銅鋁尖晶石共晶界面；陶瓷基板兩面銅箔構(gòu)成的線路通過燒結(jié)而成的過孔進(jìn)行互聯(lián)導(dǎo)通。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED高導(dǎo)熱陶瓷覆銅散熱電路板，其特征在于其制作工藝為：
(1)將銅箔用熱風(fēng)加熱，使其表面形成均勻致密的氧化膜；
(2)將銅箔具有氧化膜的一面向下放在陶瓷基板上；
(3)燒結(jié)，燒結(jié)峰值溫度為1060℃-1080℃；
(4)蝕刻線路圖形；
(5)激光加工瓷片過孔；
(6)用銅厚膜漿料制作互聯(lián)過孔。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED高導(dǎo)熱陶瓷覆銅散熱電路板，其特征在于：所述銅箔厚度為10～100微米。
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