[發明專利]電容式金屬內表面上的非導電涂層厚度測量方法及裝置

無效

• 申請號: 200910067357.0
• 申請日: 2009-07-30
• 公開（公告）號: CN101614521A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 馬風雷;韋麗君
• 申請（專利權）人: 長春工業大學
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳宏偉

1、一種電容式金屬內表面上的非導電涂層厚度測量方法，將兩個測量極板分別放置在被測金屬基體的非導電涂層表面的不同位置上，與金屬基體構成串聯的兩個電容，電容信號送至電容數字轉換器轉換成數字信號給微處理器，微處理器與測量主機中的單片機連接進行數據傳遞，單片機將接收的信號換算成電容極板之間的距離，即得到涂層厚度，再通過液晶顯示并存儲。

2、權利要求1所述方法制成的非導電涂層厚度測量裝置，其特征在于由電容數字傳感器和測量主機兩部分構成，其中，

電容數字傳感器包括：兩個測量極板、電容數字轉換器、微處理器，測量極板是由固化在柔性體上的金屬箔片構成；測量極板與電容數字轉換器信號輸入端連接，將電容信號轉換成數字信號，通過I²C總線送至微處理器，微處理器將處理的信號發送給測量主機中的單片機；微處理器還對電容數字轉換器發送控制信號，實現其功能配置；

測量主機包括：單片機、液晶顯示、數據存儲，單片機通過串行接口與微處理器連接，將接收的信號轉換算成電容極板之間的距離，即得到被測涂層厚度，再送至液晶顯示并存儲。