[發明專利]一種三維多孔納米金催化劑的制備方法有效
| 申請號： | 200910067291.5 | 申請日： | 2009-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN101612567A | 公開（公告）日： | 2009-12-30 |
| 發明（設計）人： | 王玉江;李翠玲;黃莉;蘇怡;華凱峰;呂翔宇 | 申請（專利權）人： | 中國科學院長春應用化學研究所 |
| 主分類號： | B01J23/52 | 分類號： | B01J23/52;B01J35/10;C25D3/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 130022吉*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 多孔 納米 催化劑 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維多孔納米金催化劑的制備方法，其特征在于制備步驟如下：
1)、將銅箔用砂紙打磨處理，再分別用硫酸，乙醇，去離子水超聲清洗，干燥；
2)、待銅箔干燥后截成1×1cm2的正方形小片，用點焊機將導線焊接到銅箔上；
3)、將硫酸銅溶液與硫酸溶液混合，混合液中硫酸銅的濃度為0.125～0.400M，硫酸的濃度為0.500～1.500M；
4)、將處理好的銅箔、鉑片電極分別置于以上混合液中，并保持兩者之間的距離為2cm，將鉑片、銅箔分別與直流穩壓電源陽極、陰極相連；
5)、接通電源，控制兩電極間的電壓為3.0～5.0V，電流0.250～1.220A，用H2動態模板電沉積銅，控制沉積時間為60～120s；
6)、將得到的電沉積銅箔置于1.000～3.000mM的氯金酸水溶液中，靜置5～9h；
7)、將銅箔于常溫下干燥，即得到三維多孔納米金催化劑，孔洞的尺寸為20～40μm，金納米粒子的尺寸為2～5nm，金納米粒子堆砌的骨架結構為10～20μm。
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