[發(fā)明專利]一種晶粒切割前排列晶片的基片

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910066346.0
• 申請日: 2009-11-03
• 公開（公告）號: CN102054732A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳建民;陳建衛(wèi);陳磊;陳燕青
• 申請（專利權(quán)）人: 河南鴻昌電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，具體地說是涉及一種晶粒切割前排列晶片的基片。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體加工過程中，需要將大片的晶片切割成小塊所需要的晶粒，為了提高切割效率，要將多塊晶片整齊的排列起來，多個晶片之間有間隔是切割好晶粒的質(zhì)量保證，多個晶片排列是在基片中；現(xiàn)有技術(shù)中，基片是上部具有多個凹凸槽長方形塊狀的結(jié)構(gòu)，側(cè)向看就像梳子，晶片就安插在凹槽之中，這樣的安插方式具有在切割過程中晶片容易松動的特點，影響切割效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種安插效果更好，晶片不易松動的晶粒切割前排列晶片的基片。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體，其特征是：基片本體上具有凸臺，凸臺上具有凹槽。

為了使晶片排列的更好，它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結(jié)構(gòu)或棒狀結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果是：這樣的晶粒切割前排列晶片的基片具有使晶片排列更好，切割時不易脫落的特點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶粒切割前排列晶片的基片的結(jié)構(gòu)示意圖

其中；1、基片本體??2、凸臺??3、凹槽

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。

晶粒切割前排列晶片的基片，包括基片本體1，其特征是：基片本體1上具有凸臺2，凸臺2上具有凹槽3，如圖1所示。

排列晶片時可以將晶片間隔地粘接凹槽3里。

為了使晶片排列的更好，它還包括間隔體，所述的間隔體是片狀結(jié)構(gòu)或棒狀結(jié)構(gòu)。

這是為了在粘接晶片的過程中用間隔體使晶片之間具有一定的間隔，在粘接牢固之后可以將間隔體拔出，本技術(shù)領(lǐng)域人員很容易實現(xiàn)。