[發明專利]一種非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝無效
| 申請號: | 200910065091.6 | 申請日: | 2009-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN101562220A | 公開(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發明(設計)人: | 孫福河;任永平;王恩忠;王暉;胡軍田;張文晴;秦霄海 | 申請(專利權)人: | 河南新能光伏有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/20 | 分類號: | H01L31/20;C23C16/44;C23C16/24;C23C14/34;C23C14/22 |
| 代理公司: | 安陽市智浩專利代理事務所 | 代理人: | 張智和 |
| 地址: | 455004河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 非晶硅 薄膜 太陽電池 制造 工藝 | ||
1.一種非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,采用電容平板式等離子體增強化學氣相沉積,以透明導電玻璃為襯底沉積非晶硅薄膜,包括以下步驟:
(a)制備p型硅碳薄膜,工藝參數為:
通入B2H6、SiH4、CH4、H2氣體,沉積溫度160℃~240℃,功率密度0.15W/cm2~0.5W/cm2,氫稀釋比R=H2/SiH4為100∶1-1.3,硅烷與甲烷流量比10∶1-1.6,沉積壓力為80-120pa;
(b)制備緩沖層,工藝參數為:
通入SiH4、H2氣體,其中H2/SiH4>40,沉積溫度160℃~240℃,功率密度0.15W/cm2~0.5W/cm2,沉積壓力為80-120pa;
(c)制備氫化非晶硅薄膜,工藝參數為:
通入SiH4、H2氣體,其中H2/SiH4<20,沉積溫度160℃~240℃,功率密度0.15W/cm2~0.5W/cm2,沉積壓力為100-150pa;
(d)制備n型氫化非晶硅薄膜,工藝參數為:
通入PH3、SiH4、H2氣體,其中H2/SiH4>40,沉積溫度160℃~240℃,功率密度0.15W/cm2~0.5W/cm2,沉積壓力為110-160pa;
(e)制備鋁背反射電極
在硅薄膜上采用物理氣相沉積或濺射方法制備鋁背反射電極。
2.根據權利要求1所述的非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,其特征在于:步驟(b)與步驟(a)在同一沉積室實現。
3.根據權利要求1所述的非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,其特征在于步驟(b)和步驟(c)在同一腔室實現,步驟(b)到步驟(c)之間輝光連續。
4.根據權利要求1所述的非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,其特征在于:步驟(a)、(b)、(c)和(d)的功率密度為0.35W/cm2。
5.根據權利要求1所述的非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,其特征在于:步驟(a)、(b)、(c)和(d)的沉積溫度為180℃~230℃。
6.根據權利要求1所述的非晶硅薄膜太陽電池的制造工藝,其特征在于:步驟(a)、(b)、(c)和(d)循環進行形成雙結疊層電池結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





