[發明專利]硅骨架超支化環氧樹脂及制備方法和以其組成的耐高溫無溶劑絕緣漆

無效

• 申請號: 200910062871.5
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN101591421A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 張道洪;王晶;周繼亮;張愛清;李廷成;呂康樂
• 申請（專利權）人: 中南民族大學
• 主分類號: C08G59/02
• 分類號: C08G59/02;C08G77/50;C08G77/52;C09D163/00;C09D183/14;C09D5/25
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司
• 代理人: 唐正玉

技術領域

本發明涉及硅骨架超支化環氧樹脂及制備方法和以其組成耐高溫無溶劑絕緣漆。

背景技術

現有技術中，無溶劑絕緣漆主要是由合成樹脂、活性稀釋劑和固化劑相混合制成，無溶劑型絕緣漆相對溶劑型絕緣漆雖然很大程度上降低了有機溶劑對環境造成的污染問題，但是由于其活性稀釋劑(如苯乙烯、甲基苯乙烯等)的加入，在固化過程中仍有較大的揮發性和質量損失，仍然污染環境，因此開發低揮發無活性稀釋劑的無溶劑樹脂及其絕緣漆品種才是解決環境保護的根本途徑。此外，為了滿足實際應用的需求，無溶劑絕緣漆的耐熱性能還亟待提高。

發明內容

本發明為了克服上述現有技術存在的問題及缺點，提供一種新型結構的硅骨架超支化環氧樹脂及制備方法和以其組成耐高溫無溶劑絕緣漆，以硅骨架超支化環氧樹脂來制備不含活性稀釋劑的耐高溫無溶劑絕緣漆，本發明的無溶劑絕緣漆，綜合性能優良、制造簡單，成本低廉且環境污染小。

本發明技術方案為：

硅骨架超支化環氧樹脂，其特征在于：硅骨架超支化環氧樹脂的結構式為：

n和i為除零外自然數，所述的硅骨架超支化環氧樹脂在分子量為1000～40000之間，25℃時粘度在500～3000cp之間。

以上述的硅骨架超支化環氧樹脂、固化劑、固化促進劑按質量比100∶2～80∶0.05-5混合均勻而制得。

所述的固化劑為酸酐類、硼胺類、硼酸酯類、有機酸酰肼類、雙氰胺及其衍生物的一種或二種以上混合物。

所述的固化促進劑為有機羧酸金屬鹽、乙酰丙酮金屬鹽、咪唑類、烷基膦類及其鏻鹽的一種或二種以上混合物。

硅骨架超支化環氧樹脂制備：首先利用以下化學反應式，以單官能度單體A1、雙官能度單體A2和三官能度單體A3、乙烯基縮水甘油醚或乙烯基縮水甘油酯為主要原料制備了硅骨架超支化環氧樹脂。

n和i為除零外自然數。

具體步驟為：在0～80℃和攪拌的條件下，將A3單體、A2單體以及A1單體的摩爾比為1∶0.75～2∶0.5～2的混合物緩慢滴加到有機溶劑和水的混合溶劑中，滴加的速度以反應溫度不超過80℃為準，于10～100℃下反應1～10小時，結束反應，水洗至中性，除去有機溶劑即得含硅氫鍵的超支化聚硅烷；將含硅氫鍵的超支化聚硅烷、乙烯基縮水甘油醚/酯按硅氫鍵與乙烯基縮水甘油醚/酯的雙鍵的摩爾比為1∶0.2～1.0混合，在鉑金催化劑的存在下，于20～120℃保溫反應0.5～10小時，結束反應，水洗至中性，干燥即得硅骨架超支化環氧樹脂；其中A3單體、A2單體以及A1單體中至少一種物質含有硅氫鍵，且有機溶劑和水的用量分別為A3單體、A2單體和A1單體總重量的0.5～8倍和0.5～3倍，有機溶劑為苯、甲苯、二甲苯、乙醇、丙醇、四氫呋喃、環己烷、二氧六環中的一種或二種以上混合物，所用的鉑金催化劑可以是氯鉑酸、氯鉑酸鉀、氯鉑酸鈉、活性炭固載鉑(Pt/C)中的一種或二種以上混合物，其用量為乙烯基縮水甘油醚/酯重量的0.001-0.05倍。得到的硅骨架超支化環氧樹脂在25℃時粘度在500～3000cp之間，分子量為1000～40000之間。

由于以上技術方案的實施，本發明與現有技術相比具有如下優點：

1、無溶劑絕緣漆不含活性稀釋劑，避免了活性稀釋劑的揮發造成的絕緣漆的質量損失和對環境的污染；

2、無溶劑絕緣漆固化后，介電損耗小且可達220℃耐熱等級；

3、無溶劑絕緣漆的原料成本低廉，制備工藝簡單，適于工業化生產。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本發明進行詳細的說明，但不限于這些實施例。

實施例1

按照本實施例的耐高溫無溶劑絕緣漆，由硅骨架超支化環氧樹脂100g、葵二酸二酰肼10g及苯基咪唑1.5g在常溫下混合而成。

所述的硅骨架超支化環氧樹脂通過如下步驟制備得到：