[發明專利]一種在條帶上實現多芯片封裝的方法有效

申請號：	200910061295.2	申請日：	2009-03-27
公開（公告）號：	CN101847591A	公開（公告）日：	2010-09-29
發明（設計）人：	王海泉	申請（專利權）人：	王海泉
主分類號：	H01L21/58	分類號：	H01L21/58;H01L21/66;H01L21/56;H01L21/50
代理公司：	武漢開元知識產權代理有限公司 42104	代理人：	潘杰
地址：	430060 湖北省武漢市***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種帶上實現芯片封裝方法
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【權利要求書】：

1.一種在條帶上實現多芯片封裝的方法，所采用的方法是：

首先選用一種載體來替代條帶，使用普通的貼片機完成對其它電子元器件的貼片或焊接，用普通的電子芯片固晶機和綁定機，或者倒裝焊設備完成對多顆芯片晶粒的固晶和綁定，或者倒裝焊，在此過程中，對每個環節作半成品作質量檢測，在做完半成品測試后，對晶粒進行密封操作，最后將密封好的顆粒貼片、焊接或者粘接到條帶上的相應位置，完成在條帶上封裝智能卡芯片的過程。

2.如權利要求1所述的在條帶上封裝多芯片的方法，其特征在于：載體是一片薄的單層PCB板或多層PCB板。

3.如權利要求1所述的在條帶上封裝多芯片的方法，其特征在于：載體是塑封加工通用電子芯片所用的支架。

4.如權利要求1所述的在條帶上封裝多芯片的方法，其特征在于：對晶粒進行密封操作的方法是：用環氧樹脂材料完成密封晶粒操作。

5.如權利要求1或4所述的在條帶上封裝多芯片的方法，其特征在于：對晶粒進行密封操作時，采用注塑的工藝。

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