[發明專利]一種摻稀土無鉛低熔點封接玻璃及其的制備方法

有效

• 申請號: 200910060405.3
• 申請日: 2009-01-04
• 公開（公告）號: CN101456674A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 何峰;程金樹;謝俊;鄭偉宏;陸平
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 王守仁

1.一種無鉛低熔點封接玻璃，其特征是以Bi₂O₃-ZnO-B₂O₃玻璃系統采用的原料為基礎，再摻入適量的稀土氧化物，將它們混合、熔化、退火、研磨及篩分后，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，該封接玻璃按重量份計，主要組成為：氧化鉍65.22～85.22份，硼酸4.63～11.78份，氧化鋅5.76～10.76份，氧化銅0.80～2.80份，氧化鈷0.42～2.42份，碳酸鋇3.32～8.47份，氧化鋁0.4～1.8份，五氧化二磷0.1～1.50份，稀土氧化物0.1～6.0份。

2.根據權利要求1所述的摻稀土無鉛低熔點封接玻璃，其特征是還有下述重量份的原料：二氧化硅0.1～1.4份。

3.根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特征是所述封接玻璃由下述重量份的原料制成：氧化鉍65.22份，硼酸4.63份，氧化鋅10.76份，氧化銅2.80份，氧化鈷2.42份，碳酸鋇3.32份，氧化鋁0.4份，五氧化二磷0.1份，二氧化硅0.1份，稀土氧化物0.1份。

4.根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特征是所述封接玻璃由下述重量份的原料制成：氧化鉍85.22份，硼酸11.78份，氧化鋅5.76份，氧化銅0.80份，氧化鈷0.42份，碳酸鋇8.47份，氧化鋁1.8份，五氧化二磷1.50份，二氧化硅1.4份，稀土氧化物6.0份。

5.根據權利要求1所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特征是所述封接玻璃由下述重量份的原料制成：氧化鉍75.22份，硼酸8.21份，氧化鋅8.26份，氧化銅1.80份，氧化鈷1.42份，碳酸鋇5.90份，氧化鋁1.2份，五氧化二磷0.8份，二氧化硅0.75份，稀土氧化物3.05份。

6.根據權利要求1、3、4或5所述的無鉛低熔點封接玻璃，其特征是：稀土氧化物是氧化鈰、氧化釔、氧化鑭、氧化銪、氧化鈮中的一種，或多種。

7.一種根據權利要求1至6中任一權利要求所述無鉛低熔點封接玻璃的制備方法，其特征是采用包括以下步驟的方法：

(1)配料：按組成配比稱取原料；

(2)混合：將稱取的原料放入研磨機中進行混合、研磨，直到混合均勻為止，得到配合料；

(3)熔化：將配合料放入鉑金坩堝中，然后將裝有配合料的鉑金坩堝放入電阻爐中進行加熱，由室溫逐步升至1100～1200℃，并保溫2小時，使配合料充分熔化，得到玻璃液；

(4)退火：將玻璃液澆注在被事先預熱好的模具中，使之成為塊狀玻璃，然后對玻璃進行退火，得到退火好的塊狀玻璃；

(5)研磨：先將退火好的塊狀玻璃破碎，然后將其放在瑪瑙研磨機中進行研磨，研磨的時間為4～10小時。

(6)篩分：將研磨后的玻璃經過篩分，獲得摻稀土無鉛低熔點封接玻璃。

8.根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的制備方法，其特征是在混合過程中，將稱取的原料放入研磨機中研磨0.5～1小時。

9.根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的制備方法，其特征是由室溫逐步升至1200℃的過程是：從室溫至500℃，升溫速率為≤2℃/min；500℃到1200℃，升溫速率為≤5℃/min。

10.根據權利要求7所述的無鉛低熔點封接玻璃的制備方法，其特征是：摻稀土無鉛低熔點封接玻璃用于不銹鋼材料、電子或電器的封接與密閉。