[發(fā)明專利]一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法和裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910060364.8 | 申請(qǐng)日: | 2009-08-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101631428A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾雪飛;楊忠;熊磊;鄒淵;周庭銘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都優(yōu)博創(chuàng)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041四川省成都市*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 收發(fā) 器件 印制 電路板 連接 方法 裝置 | ||
1.一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法,適用于可插拔光電模塊,其特征在于,包括以下步驟:
A、在印制電路板底層與光收發(fā)器件下側(cè)管腳干涉的位置處設(shè)置金屬化槽;
B、制作用于光收發(fā)器件與印制電路板之間連接的轉(zhuǎn)接板,當(dāng)轉(zhuǎn)接板與印制電路板頂層連接時(shí),轉(zhuǎn)接板的焊盤與印制電路板的金屬化槽之間距離等于光收發(fā)器件上側(cè)管腳和下側(cè)管腳之間的距離;
C、將轉(zhuǎn)接板焊接于印制電路板頂層;
D、將光收發(fā)器件的上側(cè)管腳與轉(zhuǎn)接板的焊盤對(duì)應(yīng)焊接在一起,將光收發(fā)器件的下側(cè)管腳與印制電路板的金屬化槽對(duì)應(yīng)焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法,其特征在于,所述金屬化槽是長(zhǎng)條形金屬化槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法,其特征在于,轉(zhuǎn)接板的厚度為0.2毫米到1.2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法,其特征在于,所述光收發(fā)器件包括光接收器件和光發(fā)射器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接方法,其特征在于,光接收器件和光發(fā)射器件有各自的對(duì)應(yīng)的金屬化槽和轉(zhuǎn)接板。
6.一種光收發(fā)器件與印制電路板的連接裝置,適用于可插拔光電模塊,其特征在于,包括金屬化槽和轉(zhuǎn)接板,金屬化槽設(shè)置在印制電路板底層與光收發(fā)器件下側(cè)管腳干涉的位置處,轉(zhuǎn)接板焊接在印制電路板頂層,轉(zhuǎn)接板的焊盤與印制電路板的金屬化槽之間距離等于光收發(fā)器件上側(cè)管腳和下側(cè)管腳之間的距離,所述金屬化槽用于與光收發(fā)器件的下側(cè)管腳進(jìn)行焊接,所述轉(zhuǎn)接板用于與光收發(fā)器件的上側(cè)管腳進(jìn)行焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光收發(fā)器與印制電路板的連接裝置,其特征在于,所述金屬化槽是長(zhǎng)條形金屬化槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光收發(fā)器與印制電路板的連接裝置,其特征在于,轉(zhuǎn)接板的厚度為0.2毫米到1.2毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光收發(fā)器與印制電路板的連接裝置,其特征在于,所述光收發(fā)器件包括光接收器件和光發(fā)射器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種光收發(fā)器與印制電路板的連接裝置,其特征在于,光接收器件和光發(fā)射器件有各自的對(duì)應(yīng)的金屬化槽和轉(zhuǎn)接板。
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