[發(fā)明專利]一種雙脈沖電鍍銀溶液及其工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910060261.1
• 申請日: 2009-08-05
• 公開（公告）號: CN101629313A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高升文
• 申請（專利權(quán)）人: 中國人民解放軍第五七一九工廠
• 主分類號: C25D3/46
• 分類號: C25D3/46;C25D5/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電鍍銀溶液，溶劑為水，溶液的組成為：

硝酸鉀KNO₃：60g/L～100g/L

氯化銀AgCl：70g/L～80g/L

氰化鉀KCN(總)：180g/L～190g/L

氰化鉀K?CN(游離)：110g/L～120g/L

2.一種使用權(quán)利要求1所述的溶液進行雙脈沖電鍍銀的方法，電鍍工藝參數(shù)為：

正向平均電流密度：0.5A/dm²～1.5A/dm²

負向平均電流密度：0.25A/dm²～0.5A/dm²

正向?qū)〞r間：0.2ms～0.4ms

負向?qū)〞r間：0.1ms～0.2ms

正向周期：0.8ms～1.5ms

負向周期：0.8ms～1.5ms

正向脈沖工作比：0.1～0.25

負向脈沖工作比：0.05～0.2

溫度：室溫

3.權(quán)利要求2所述的雙脈沖電鍍銀方法，所述脈沖波形為方波。

4.權(quán)利要求2所述的雙脈沖電鍍銀方法，所述正向脈沖：負向脈沖的優(yōu)選范圍為32∶4～32∶8。

5.使用權(quán)利要求2、3或4中任一項的雙脈沖電鍍銀工藝，主要包括如下步驟：

a銅及銅合金雙脈沖鍍銀工藝流程：1)電化學(xué)除油、2)預(yù)浸蝕、3)光亮浸蝕、4)弱浸蝕、5)中和、6)預(yù)鍍銅、7)雙脈沖鍍銀、8)脫水、9)干燥、10)熱處理；

b不銹鋼雙脈沖鍍銀工藝流程圖：1)電化學(xué)除油、2)強浸蝕、3)弱浸蝕、4)預(yù)鍍鎳、5)預(yù)脈沖鍍銀、6)雙脈沖鍍銀、7)干燥、8)熱處理。

6.權(quán)利要求5所述雙脈沖電鍍銀工藝，所述預(yù)鍍銅優(yōu)選預(yù)脈沖鍍銅，成分和工藝參數(shù)為：

氫氧化鈉NaOH：10g/L～20g/L

氰化亞銅CuCN：35g/L～40g/L

氰化鈉NaCN(總)：55g/L～65g/L

氰化鈉NaCN(游離)：18g/L～22g/L

正向平均電流密度：0.4A/dm²～1A/dm²

正向?qū)〞r間：0.2ms～0.4ms

周期：0.8ms～1.1ms

時間：8min～15min。

7.權(quán)利要求5或6所述雙脈沖電鍍銀工藝，脫水采用100％無水乙醇。