[發明專利]一種低成本負溫度系數熱敏材料及其制備方法有效
| 申請號： | 200910060153.4 | 申請日： | 2009-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN101659544A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 陶明德;唐本棟;周軍有 | 申請（專利權）人： | 四川西漢電子科技有限責任公司 |
| 主分類號： | C04B35/453 | 分類號： | C04B35/453;C04B35/64;H01C7/04;H01C7/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611130四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低成本 溫度 系數 熱敏 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種低成本負溫度系數熱敏材料，其特征在于，所述熱敏材料的原料中 的各個組成部分及其含量如下：
ZnO????50％-70％；
CuO????25％-45％；
C??????3％-5％；
CaO????0.5％-1.5％；
Al2O3??0.3％。
2.權利要求1所述的低成本負溫度系數熱敏材料的制備方法，其特征在于， 所述制備方法包括如下步驟：
A、按配方比例范圍內各成份的重量百分比配制原料，以配料∶水∶乙醇∶ 磨球＝1.0∶0.8∶0.6∶1.5重量比例一次球磨16小時；
B、將一次球磨后的粉料在750℃±5℃下預燒，之后保溫2小時-3小時；
C、將預燒料按照一次球磨的方法進行第二次球磨12小時；
D、將二次球磨后的粉料在80℃-100℃烘干，并加入粉料總重量15％～18％ 的、濃度為10％的聚乙烯醇溶液，造粒成粒度為80目-200目的粉體；
E、將造粒粉體壓制成密度為3.2g/cm3～3.4g/cm3的樣品坯體；
F、將樣品坯體置于1060℃-1080℃的高溫爐中煅燒，燒結曲線如下：
G、采用含Ag60％的Ag漿在燒結所得的熱敏瓷片兩面印制厚度為3～4um 的Ag電極，之后在850℃下還原30min，制成熱敏材料測試樣品芯片，熱敏材 料測試樣品芯片的常溫電阻率ρ25＝23Ωcm-55Ωcm，B25/50＝2680-2954K。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川西漢電子科技有限責任公司，未經四川西漢電子科技有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910060153.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
