[發明專利]一種封裝件環保浸泡設備無效
| 申請號： | 200910059534.0 | 申請日： | 2009-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN101604619A | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發明（設計）人： | 唐迪啟 | 申請（專利權）人： | 唐迪啟 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611731四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 環保 浸泡 設備 | ||
【權利要求書】：
1、一種封裝件環保浸泡設備，其特征在于由浸泡槽、封裝件箱籃、瀝干槽、通風管道、冷卻器、攪拌裝置組成。
2、根據權利要求1所述的一種封裝件環保浸泡設備，其特征在于封裝件箱籃與軟化槽水平面成5至40度傾角。
3、根據權利要求1所述的一種封裝件環保浸泡設備，其特征在于冷卻器由冷卻水管道、散熱翅片組成。
4、根據權利要求1所述的一種封裝件環保浸泡設備，其特征在于攪拌裝置由電動機、傳動軸、葉片組成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
