[發(fā)明專利]一種帶狀線型鐵氧體移相器無效

申請?zhí)枺?/td>	200910059352.3	申請日：	2009-05-20
公開（公告）號：	CN101577357A	公開（公告）日：	2009-11-11
發(fā)明（設計）人：	蘇樺;張懷武;楊許文;唐曉莉;薛鋼;賈利軍;荊玉蘭;鐘智勇	申請（專利權）人：	電子科技大學
主分類號：	H01P1/19	分類號：	H01P1/19
代理公司：	電子科技大學專利中心	代理人：	葛啟函
地址：	611731四川省成都***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種帶狀線型鐵氧體移相器
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明屬于微波通訊器件技術領域，涉及一種小型化帶狀線型鐵氧體移相器。

背景技術

相對于PIN二極管、MMIC等形式的移相器，鐵氧體移相器在插入損耗以及平均功率方面具有很大的優(yōu)勢。目前常見的鐵氧體移相器從結構上區(qū)分主要有兩大類：其一是采用在波導內加載鐵氧體空心矩形棒的形式；其二是采用在鐵氧體基片上印刷微帶線的結構形式。前一種結構中由于波導尺寸參數要由傳輸電磁波的波長來確定，很難壓縮，導致移相器的體積和重量都較大。而后一種結構形式中雖然鐵氧體基片和微帶部分的體積和重量不大，但為了磁化鐵氧體基片需要額外附加磁化電路和磁路，也導致了整個微帶鐵氧體移相器體積偏大。此外，微帶型鐵氧體移相器在移相度和插損方面的性能也較差。因此，如何在縮小鐵氧體移相器的體積和重量的同時，又能保證其良好的移相性能，成為當前鐵氧體移相器發(fā)展所面臨的一大技術難題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種帶狀線型鐵氧體移相器，該鐵氧體移相器在兼顧常規(guī)鐵氧體移相器在插入損耗以及平均功率方面的優(yōu)異性能的同時，能夠顯著縮小鐵氧體移相器的體積。

本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現：

一種帶狀線型鐵氧體移相器，如圖1至圖3所示，包括：

旋磁鐵氧體材料1，所述旋磁鐵氧體材料1的外形為一矩形立方體，其內部開有一個前后貫通的矩形立方體空腔。所述旋磁鐵氧體材料1形成一個圍繞其內部空腔的閉合磁回路；所述旋磁鐵氧體材料1圍繞其內部空腔的外表面印刷有銀電極6作為接地電極。

矩形介質基板2，其形狀與旋磁鐵氧體材料1的內部空腔相適應。所述介質基板2表面具有兩條相互平行的磁化電流導線3和一條移相用彎曲式微帶線，磁化電流導線3平行于矩形介質基板2的長邊；所述移相用彎曲式微帶線由特性阻抗相等的三段微帶線構成，兩段相互平行的直線式微帶線4的中間串接U型折疊彎曲式微帶線5；所述兩條磁化電流導線3與移相用彎曲式微帶線的直線式微帶線4相互平行并保持4倍以上直線式微帶線4微帶線寬的間距。

所述矩形介質基板2內嵌于所述旋磁鐵氧體材料1的空腔中，矩形介質基板2周圍與旋磁鐵氧體材料1之間填充絕緣膠7。

所述旋磁鐵氧體材料1的空腔兩端適當漏出一部分矩形介質基板2，以方便引出磁化電流導線3和移相用彎曲式微帶線的端電極。

需要說明的是：

上述技術方案中，所述矩形介質基板2可以是陶瓷基板，也可以是有機聚合物介質基板；所述磁化電流導線3和移相用彎曲式微帶線可采用光刻工藝制作于矩形介質基板2表面，也可采用印刷工藝印刷于矩形介質基板2表面。

矩形介質基板2周圍與旋磁鐵氧體材料1之間填充絕緣膠的作用是保證微帶線與鐵氧體材料之間絕緣，同時將介質基板與旋磁鐵氧體材料粘結成一個整體。

另外，旋磁鐵氧體材料的外形尺寸及內部腔體的尺寸均可根據設計需要靈活變化，此外，為方便加工，所有的直角棱角也可進行適當的倒角。

所述移項用彎曲式微帶線的寬度應通過仿真來確定，以確保在設計結構中其特性阻抗保持為50Ω，其中U型折疊彎曲式微帶線5由若干相同的四分之一波長線彎曲連接而成，且直線式微帶線4的長度也大于四分之一波長。

磁化電流導線3的線寬沒有特別限制。選用旋磁鐵氧體的材質及介質層的材質也沒有特別限制，都可根據應用需求靈活變化。

本發(fā)明與現有的微帶式鐵氧體移相器相比，勿需再附加磁化電路和磁芯回路，體積和質量都可以顯著的縮小，更利于實現移相器與其它有源/無源器件和組件的集成。此外，帶狀線的結構設計也比微帶式鐵氧體移相器損耗更低。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的帶狀線型鐵氧體移相器中旋磁矩形立方體截面示意圖。

圖2是本發(fā)明提供的帶狀線型鐵氧體移相器中介質基板及表面微帶電路結構示意圖。