[發(fā)明專利]通用型低銀無鉛電子釬料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910059199.4 | 申請日： | 2009-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN101879667A | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 晏勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都飛融科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;C22C1/03;B23K35/40 |
| 代理公司： | 成都立信專利事務(wù)所有限公司 51100 | 代理人： | 黃立 |
| 地址： | 610041*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通用型 低銀無鉛 電子 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種通用型低銀無鉛電子釬料，其特征為含有如下重量份的組分：
Ag：0.01～1.20
Cu：0.5～0.9
Bi：0.01～0.50
Ni：0.01～0.20
P：0.001～0.005
Ti：0.0005～0.001
RE::：0.001～0.01
Sn：余量。
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