[發(fā)明專利]超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910057621.2
• 申請(qǐng)日: 2009-07-21
• 公開（公告）號(hào): CN101958252A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒波;華亞平;李莉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，其包括以下步驟：

S1、提供平面載體：設(shè)計(jì)并制作封裝微電子電路芯片所需的平面載體；

S2、在平面載體上貼片：把微電子電路芯片固定在平面載體上，然后利用金絲球焊鍵合線連接微電子電路芯片與平面載體上的壓焊塊；

S3、涂膠蓋子：根據(jù)封裝蓋子的尺寸，用密封膠涂覆在鍵合線附近起到保護(hù)和絕緣的作用，然后把蓋子凹邊對(duì)準(zhǔn)鍵合線側(cè)，將蓋子覆蓋在平面載體上；

S4、氣密封裝：根據(jù)密封膠需要的固化條件進(jìn)行放置，烘烤或紫外光輻照，固化后的密封膠和封裝蓋子形成了一個(gè)氣密性腔體。

2.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述密封膠具有氣密性封裝性能。

3.如權(quán)利要求2所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述密封膠為苯并環(huán)丁烯。

4.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述蓋子具有凹邊，凹邊和平面載體之間有間隙，密封膠將該間隙密封起來。

5.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述平面載體具有金屬焊腳，金屬焊腳和平面載體的金屬壓焊塊是對(duì)應(yīng)連接的。

6.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述密封膠填滿蓋子與平面載體之間的間隙形成一個(gè)密封腔。

7.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述平面載體為單層或多層印刷電路板，單層或多層陶瓷板。

8.如權(quán)利要求1所述的超小型微電子電路的平面型載體空腔氣密性封裝方法，其特征在于，所述微電子電路芯片固定在平面載體上，壓焊塊分布在平面載體的兩邊，蓋子的底邊跟平面載體緊密接觸，密封膠將蓋子和平面載體密封起來。