[發明專利]濕法刻蝕機臺及消除硅片刻蝕差異的方法

有效

• 申請號: 200910057265.4
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN101886262A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 楊華;姚嫦媧
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;C23F1/24
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種濕法刻蝕機臺，其特征在于，包括硅片位置傳感器，它能夠檢測硅片在濕法刻蝕機臺上所處的位置以及濕法刻蝕機臺上硅片的數目，濕法刻蝕機臺的機械手能夠取放硅片并改變待刻蝕硅片在濕法刻蝕機臺上的位置，還包括檔片，該檔片能夠通過機械手被插入在濕法刻蝕機臺上，控制終端與硅片位置傳感器相連接，接受硅片位置傳感器檢測的有關硅片位置和數目的信息，且控制終端與機械手相連接，控制機械手取放硅片和檔片。

2.根據權利要求1所述的濕法刻蝕機臺，其特征在于，控制終端對機械手的控制包括：控制機械手按照預設的方法重新排列硅片和檔片在濕法刻蝕機臺上的位置，并且在作業完成之后控制機械手將硅片的位置恢復到原始位置。

3.根據權利要求2所述的濕法刻蝕機臺，其特征在于，預設的方法為使硅片依次連續排列，并在第一枚硅片前、距離第一片硅片距離為連續兩片硅片之間距離的地方插入檔片。

4.根據權利要求1所述的濕法刻蝕機臺，其特征在于，還包括檔片的供給和回收裝置，用以存放、提供和回收檔片。

5.一種消除硅片刻蝕差異的方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)硅片進入濕法刻蝕機臺；

2)硅片位置傳感器檢測硅片在濕法刻蝕機臺上所處的位置以及濕法刻蝕機臺上硅片的數目，并將該信息傳輸給控制終端；

3)控制終端判斷本批次的硅片是否是滿批，若為滿批，則控制終端控制機械手在第一枚硅片前、距離第一片硅片距離為連續兩片硅片之間距離的地方插入檔片，若不是滿批，則控制終端控制控制機械手調整硅片的位置，使硅片依次連續排列，并在第一枚硅片前、距離第一片硅片距離為連續兩片硅片之間距離的地方插入檔片。

4)進行刻蝕作業，并在刻蝕的全部作業完成后取出檔片；

5)控制終端控制機械手將硅片位置調整恢復到步驟2)時的位置。

6.根據權利要求5所述的消除硅片刻蝕差異的方法，其特征在于，步驟3)中當不是滿批，控制終端控制控制機械手調整硅片的位置，使硅片依次連續排列時，將第一枚硅片排在濕法刻蝕機臺的第一個位置。