[發明專利]一種矩陣式MOV電路板結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200910056766.0
• 申請日: 2009-08-20
• 公開（公告）號: CN101998764A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 李文富;劉韌
• 申請（專利權）人: 中達電通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H02H9/04
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及防雷領域中的PCB銅箔擴流技術和矩陣式MOV均流技術，尤其涉及一種矩陣式MOV的電路板結構及其制造方法。

背景技術

PCB印刷電路板在防雷產品中的設計在國內外有廣泛應用，但是限于PCB板的銅箔厚度，使得防雷產品在通過比較大的沖擊電流，比如100kA以上時，PCB板的銅箔會被瞬間大電流融化，造成銅箔汽化，使得SPD失效。

業界也有采用補救措施，在銅箔表面焊接(錫焊)銅導線以求擴大電流承受能力。但是，事實上這種方法并不能完美解決大電流的沖擊，因為增加的銅導線是用焊錫焊在銅箔上的，焊錫本身充當了傳遞大電流的載體，這樣的載體，在大電流的沖擊下，仍然會被沖擊電流汽化，形成開路狀態導致產品故障。

另外，電涌保護器(SPD)中的抑制元件(壓敏電阻MOV)通常是采用向地泄流的同時，也以自身損耗發熱的方式吸收雷電流沖擊。對于大電流的沖擊，單個抑制元件很可能被擊穿。但如果將沖擊電流平均分配到并聯在一起的元件陣列上，那么分攤到每個抑制元件的沖擊電流將會大幅度降低，我們在設計中控制每一個MOV器件工作在V-A特性的最佳工作區域。然而，將矩陣式MOV應用到防雷產品的當中時，如何解決矩陣分布MOV的爬電間隙問題，如何更好地使MOV器件之間的分流達到均衡，及時將雷電流沖擊MOV所產生的熱量擴散等問題也已經成為業內亟待解決的技術問題。

鑒于此，本發明為解決上述技術問題，提供了一種矩陣式MOV的電路板結構及其制造方法。

發明內容

本發明主要解決的技術問題在于提供一種矩陣式MOV的電路板結構及其制造方法，使電路板承受大電流沖擊的能力得到提高，實現矩陣分布MOV器件之間的均流。其中MOV指的是壓敏電阻。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種矩陣式MOV電路板結構，該結構包括PCB印刷電路板、導電匯流排以及由MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的模塊；

所述導電匯流排貼附于PCB印刷電路板的銅箔上；

所述MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的模塊直接焊接在導電匯流排上。

進一步地，所述導電匯流排與用于連接雙端口接線端子的電極為一體式，并設有元件插腳焊接孔。

進一步地，所述PCB印刷電路板上設有元件插腳焊接孔，所述導電匯流排上的元件插腳焊接孔與所述PCB印刷電路板上的元件插腳焊接孔的位置相對應。

進一步地，所述導電匯流排與所述PCB印刷電路板通過導電膠粘貼后，所述MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的模塊由MOV的引腳和熱熔斷體的引腳與導電匯流排進行焊接。

較佳地，所述MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的模塊為MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的塑膠模塊。

較佳地，所述導電匯流排的材質為銅。

進一步地，所述導電匯流排采用整體沖裁工藝制造。

進一步地，所述導電匯流排的厚度為0.2mm-1.5mm，優選為1mm。

上述矩陣式MOV電路板結構的制造方法，包括如下步驟：

步驟一，根據所需銅質導電匯流排的截面積、所用銅板的厚度以及PCB印刷電路板的結構和元件插腳焊接孔的位置，設計導電匯流排的形狀和結構，使導電匯流排上的元件插腳焊接孔與所述PCB印刷電路板上的元件插腳焊接孔的位置相對應；

步驟二，采用紫銅板按照步驟一的設計整體沖裁，得到所需銅質導電匯流排；

步驟三，采用導電膠將所得銅質導電匯流排貼附于PCB印刷電路板的銅箔上；

步驟四，進入PCB插件流水線和焊接流水線，將MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的塑膠模塊直接焊接在銅質導電匯流排上。

本發明的矩陣式MOV電路板結構應用于矩陣式MOV布控的防雷產品中，相比較于現有技術，其有益效果在于：

本發明采用了銅質均流、匯流排，該匯流排貼附于PCB銅箔上，增大了電路板導線截面積，降低了接觸電阻，從而徹底解決了PCB銅箔難以承受大電流沖擊的問題。另外，銅質匯流排采用了整體沖裁的一體化結構，使匯流銅排的物理屬性盡可能的接近，能更好地實現MOV器件之間的均流，同時可以有效擴散MOV經雷電沖擊所產生的熱量。

本技術在國內外同行業中達到領先水平，大大地提高了電路板承受大電流沖擊的能力，突破了PCB銅箔耐沖擊電流的瓶頸。

附圖說明

圖1為實施例中所述導電匯流排的示意圖。

圖中標記說明：

1用于連接雙端口接線端子的電極????2整體沖裁的銅質排條

3元件插腳焊接孔

具體實施方式