[發明專利]在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法

無效

• 申請號: 200910055667.0
• 申請日: 2009-07-30
• 公開（公告）號: CN101988610A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 劉長海;張堯弟
• 申請（專利權）人: 上海龍勝實業有限公司
• 主分類號: F16L47/00
• 分類號: F16L47/00
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司 31128
• 代理人: 嚴新德

技術領域：

本發明涉及金屬加工技術，特別是一種在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法。

背景技術：

帶金屬鑲嵌件的塑膠產品廣泛得到使用，可以節約金屬資源。現有技術中，金屬鑲嵌件不做任何表面處理，直接鑲嵌到塑膠件中做成產品，或者金屬鑲嵌件使用化學或電化學方法做整體表面處理。但是金屬鑲嵌件的材質千差萬別，如金屬鑲嵌件不經過表面處理直接鑲嵌，則部分金屬與塑膠長期接觸可能會影響到塑膠材料的品質；如金屬鑲嵌件整體表面處理后鑲嵌，則表面覆蓋層會遮蓋金屬鑲嵌件的基材，普通用戶很難直觀地區分材料的好壞。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法，所述的這種在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法要解決現有技術中金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面之間的隔離保護方法不理想的技術問題。

本發明的這種在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法，包括一個利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程，其中，在所述的利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程中，先利用化學或物理方法在金屬鑲嵌件與塑膠材料裝配后應暴露的面施加一個臨時保護層，然后利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的暴露面施加保護層，最后利用化學或物理方法除去所述的臨時保護層，或者，在所述的利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程中，利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的整體表面施加保護層，然后利用化學或物理方法除去金屬鑲嵌件暴露面上的保護層，最后將金屬鑲嵌件與塑膠材料裝配。

本發明與已有技術相對照，其效果是積極和明顯的。本發明采用在表面處理前局部表面覆蓋保護或表面處理后局部表面去除的方法，完成金屬表面局部覆蓋保護層，采用本發明的方法處理后的金屬鑲嵌件既不至于影響到塑膠材料的品質，又能比較直觀地看到鑲嵌件的基材本色。

具體實施方式：

實施例1

本發明的在金屬鑲嵌件與塑膠材料接觸面中設置保護層的方法，包括一個利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程，其中，在所述的利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程中，先利用化學或物理方法在金屬鑲嵌件(與塑膠材料裝配后應)暴露的面施加一個臨時保護層，然后利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的暴露面施加保護層，最后利用化學或物理方法除去所述的臨時保護層。

或者，在所述的利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的局部表面設置保護層的過程中，利用化學或電化學方法在金屬鑲嵌件的整體表面施加保護層，然后利用化學或物理方法除去金屬鑲嵌件暴露面上的保護層，最后將金屬鑲嵌件與塑膠材料裝配。