[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910055432.1
• 申請日: 2009-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN101966687A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡宗福
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/04
• 分類號(hào): B24B37/04;H01L21/02
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 王一斌;王琦

1.一種化學(xué)機(jī)械研磨方法，該方法包括：當(dāng)對金屬進(jìn)行研磨時(shí)，實(shí)時(shí)探測理論研磨終點(diǎn)，當(dāng)探測到理論研磨終點(diǎn)時(shí)，對阻擋層、氧化層和溝槽外剩余的金屬進(jìn)行研磨；對氧化層繼續(xù)進(jìn)行研磨，且對氧化層進(jìn)行研磨的研磨時(shí)間為預(yù)先設(shè)置的固定值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述金屬為鎢時(shí)，所述對阻擋層、氧化層和溝槽外剩余的金屬進(jìn)行研磨的研磨時(shí)間范圍為30-80秒。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對氧化層繼續(xù)進(jìn)行研磨的研磨時(shí)間范圍為5-30秒。