[發明專利]硬件開發平臺和硬件開發方法

無效

• 申請號: 200910055414.3
• 申請日: 2009-07-27
• 公開（公告）號: CN101969741A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 高國明;潘建偉
• 申請（專利權）人: 上海同暢信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/16;H01R11/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王文生

1.一種硬件開發平臺，包括：

多個功能模組；和

連接導線，所述連接導線(10)用于將多個功能模組相互連接在一起，其特征在于，

所述連接導線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接。

2.根據權利要求1所述的硬件開發平臺，其特征在于，

每個所述功能模組包括：

PCB板；

設置在PCB板上的功能芯片和/或功能元件；

設置在PCB板上的連接端子；和

將所述連接端子與所述功能芯片和/或功能元件連接在一起的引線，

所述連接導線具有配合端子，所述連接導線的配合端子以能夠自由拆卸的方式與所述功能模組的連接端子連接。

3.根據權利要求2所述的硬件開發平臺，其特征在于，

所述功能模組的連接端子為插孔和插針中的一種，所述連接導線的配合端子為插孔和插針中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互插接在一起。

4.根據權利要求2所述的硬件開發平臺，其特征在于，

所述功能模組的連接端子為夾具和凸舌中的一種，所述連接導線的配合端子為夾具和凸舌中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互夾持在一起。

5.根據權利要求2所述的硬件開發平臺，其特征在于，

所述功能模組的連接端子和所述連接導線的配合端子中的一個為磁性吸附件，另一個為能夠被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互吸合在一起。

6.根據權利要求2所述的硬件開發平臺，其特征在于，所述功能芯片和/或功能元件均焊接在PCB板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔地設置在PCB板上。

7.根據權利要求2所述的硬件開發平臺，其特征在于，所述多個功能模組中的至少一個為具有中央處理器芯片的微處理器模組。

8.一種硬件開發方法，包括如下步驟：

S1：提供多個功能模組和用于將多個功能模組相互連接在一起的連接導線，其中，所述連接導線與所述功能模組之間以能夠自由拆卸的方式相互連接；

S2：利用連接導線將多個功能模組相互連接在一起，形成硬件測試電路；

S3：對硬件測試電路進行測試，如果測試結果未達到預定要求，則執行步驟S4，否則完成硬件開發；

S4：利用連接導線重新連接多個功能模組，形成新的硬件測試電路；和

S5：對新的硬件測試電路進行測試，如果測試結果未達到預定要求，則執行步驟S4，否則完成硬件開發。

9.根據權利要求8所述的硬件開發方法，其特征在于，

每個所述功能模組包括：

PCB板；

設置在PCB板上的功能芯片和/或功能元件；

設置在PCB板上的連接端子；和

將所述連接端子與所述功能芯片和/或功能元件連接在一起的引線，

所述連接導線具有配合端子，所述連接導線的配合端子以能夠自由拆卸的方式與所述功能模組的連接端子連接。

10.根據權利要求9所述的硬件開發方法，其特征在于，

所述功能模組的連接端子為插孔和插針中的一種，所述連接導線的配合端子為插孔和插針中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互插接在一起。

11.根據權利要求9所述的硬件開發方法，其特征在于，

所述功能模組的連接端子為夾具和凸舌中的一種，所述連接導線的配合端子為夾具和凸舌中的另一種，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互夾持在一起。

12.根據權利要求9所述的硬件開發方法，其特征在于，

所述功能模組的連接端子和所述連接導線的配合端子中的一個為磁性吸附件，另一個為能夠被所述磁性吸附件吸附的被吸附件，以便所述功能模組的連接端子與所述連接導線的配合端子能夠相互吸合在一起。

13.根據權利要求9所述的硬件開發方法，其特征在于，所述功能芯片和/或功能元件均焊接在PCB板上，或者一部分功能芯片和/或功能元件焊接在PCB板上，另一部分可插拔地設置在PCB板上。

14.根據權利要求9所述的硬件開發方法，其特征在于，所述多個功能模組中的至少一個為具有中央處理器芯片的微處理器模組。