[發明專利]晶圓表面粗糙度檢測方法有效
| 申請號： | 200910055374.2 | 申請日： | 2009-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN101650170A | 公開（公告）日： | 2010-02-17 |
| 發明（設計）人： | 劉瑋蓀;楊建軍;周侃;孔令芬 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/30 | 分類號： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人： | 鄭 瑋 |
| 地址： | 201203上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 粗糙 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓表面粗糙度檢測方法，其特征在于包括如下步驟：
從同一批次的晶圓中挑選出至少三個不同粗糙度的晶圓作為樣品；
將每個所述樣品放到粗糙度測試儀下進行檢測，得出各自的粗糙度；
將每個所述樣品放到光學檢測儀下進行檢測，得出各自的反光度；
建立所述粗糙度和所述反光度之間的關系式；
將同一批次的晶圓逐個通過光學檢測儀進行檢測，得出每個所述晶圓的 反光度，根據所述關系式，得出每個所述晶圓的粗糙度。
2.根據權利要求1所述的晶圓表面粗糙度檢測方法，其特征在于所述樣 品為六個不同粗糙度的晶圓。
3.根據權利要求1所述的晶圓表面粗糙度檢測方法，其特征在于所述關 系式為線性關系式。
4.根據權利要求1或3所述的晶圓表面粗糙度檢測方法，其特征在于用 最小二乘法對樣品檢測得到的所述粗糙度和所述反光度的值進行擬合，建立 所述關系式。
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