[發(fā)明專利]具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910055228.X | 申請(qǐng)日: | 2009-07-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101618778A | 公開(公告)日: | 2010-01-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐良衡;楊凱;陳德秋;何曉棟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海復(fù)旦天臣新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B65D51/24 | 分類號(hào): | B65D51/24;B65D41/32;B65D41/62;B65D55/02 |
| 代理公司: | 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 羅大忱 |
| 地址: | 200433上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 轉(zhuǎn)移 功能 無(wú)線 射頻 識(shí)別 酒瓶 | ||
1.具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽,包括帽體(1)和粘結(jié)于帽體(1)頂部的帽頂(2),其特征在于,所述帽頂(2)包括基層(3)、防轉(zhuǎn)移層(4)、無(wú)線射頻識(shí)別層(5)和粘結(jié)層(6);?
所述基層(3)與所述防轉(zhuǎn)移層(4)相互粘結(jié),所述粘結(jié)層(6)與所述防轉(zhuǎn)移層(4)相互粘結(jié),所述無(wú)線射頻識(shí)別層(5)夾在防轉(zhuǎn)移層(4)與所述粘結(jié)層(6)之間,所述無(wú)線射頻識(shí)別層(5)由天線和與其相連接的芯片(501)組成,所述天線設(shè)置在防轉(zhuǎn)移層(4)上;?
所述基層(3)的厚度為20~100微米;?
所述防轉(zhuǎn)移層(4)的厚度為5~20微米;?
所述粘結(jié)層(6)的厚度為10~50微米。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽,其特征在于,所述帽體(1)包括帽體基層(7)和開封條(8),所述開封條(8)埋設(shè)于帽體(1)的中部,一段露出于帽體。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1~2任一項(xiàng)所述的具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽,其特征在于,所述天線的材料為導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電聚合物、鋁箔或銅箔材料制備而成。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1~2任一項(xiàng)所述的具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽,其特征在于,所述粘結(jié)層(6)的材料為壓敏型粘結(jié)材料、濕敏型粘結(jié)材料、熱敏型粘結(jié)材料或光固化型粘結(jié)材料。?
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別酒瓶膠帽,其特征在于,所述粘結(jié)層(6)的材料為壓敏型粘結(jié)材料、濕敏型粘結(jié)材料、熱敏型粘結(jié)材料或光固化型粘結(jié)材料。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海復(fù)旦天臣新技術(shù)有限公司,未經(jīng)上海復(fù)旦天臣新技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910055228.X/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B65D 用于物件或物料貯存或運(yùn)輸?shù)娜萜鳎绱⑼啊⑵孔印⑾浜小⒐揞^、紙板箱、板條箱、圓桶、罐、槽、料倉(cāng)、運(yùn)輸容器;所用的附件、封口或配件;包裝元件;包裝件
B65D51-00 其他類目不包含的封口
B65D51-02 . 用于罐、鐵盒或類似的液體用容器的松散接合的而不帶使容器有效密封的裝置的蓋或罩
B65D51-14 . 適用于與容器口保持密封接合的剛性圓盤或球形構(gòu)件,如儲(chǔ)罐的封口盤
B65D51-16 . 帶有通空氣或氣體的裝置
B65D51-18 . 帶有保護(hù)性帽狀外蓋的封口的配置或兩個(gè)或多個(gè)協(xié)同操作的封口的配置
B65D51-24 . 與用于非封閉用途的輔助裝置結(jié)合的
- 轉(zhuǎn)移支撐件及轉(zhuǎn)移模塊
- 轉(zhuǎn)移頭及其制備方法、轉(zhuǎn)移方法、轉(zhuǎn)移裝置
- 器件轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移系統(tǒng)及轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移系統(tǒng)
- 轉(zhuǎn)移基板及制備方法、轉(zhuǎn)移裝置、轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移裝置與轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移系統(tǒng)和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移膜、轉(zhuǎn)移組件和微器件曲面轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移頭、轉(zhuǎn)移裝置和轉(zhuǎn)移方法
- 轉(zhuǎn)移工具及轉(zhuǎn)移方法
- 通信系統(tǒng)、無(wú)線通信終端和無(wú)線基站
- 無(wú)線通信方法、無(wú)線通信系統(tǒng)、無(wú)線基站以及無(wú)線終端
- 向無(wú)線對(duì)接服務(wù)認(rèn)證無(wú)線對(duì)接方的方法、設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)
- 無(wú)線連接方法、無(wú)線連接裝置及無(wú)線終端
- 無(wú)線信道的占用方法、無(wú)線接入點(diǎn)及系統(tǒng)
- 無(wú)線通信系統(tǒng)和無(wú)線通信方法
- 發(fā)射功率控制方法,設(shè)備和無(wú)線控制器
- 多頻率并行無(wú)線智能電表抄表用中繼器
- 無(wú)線終端裝置以及無(wú)線供電裝置
- 無(wú)線充電座、無(wú)線充電座的位置確定方法及裝置





